近日，特斯拉與SpaceX創(chuàng)始人馬斯克在社交平臺(tái)X上透露，盡管兩家公司始終是臺(tái)積電的重要合作伙伴，但當(dāng)前芯片代工產(chǎn)能仍無(wú)法滿足其“Terafab”項(xiàng)目的需求。他直言，若臺(tái)積電能直接供應(yīng)所需規(guī)模的芯片，這一項(xiàng)目或許無(wú)需啟動(dòng)。

這一表態(tài)源于馬斯克對(duì)一則行業(yè)帖子的評(píng)論。該帖子引用了臺(tái)積電CEO魏哲家在財(cái)報(bào)會(huì)議上的發(fā)言。魏哲家強(qiáng)調(diào)，英特爾與特斯拉雖為臺(tái)積電客戶，但同時(shí)也是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，臺(tái)積電始終將英特爾視為強(qiáng)勁對(duì)手，并堅(jiān)持代工行業(yè)的核心原則：技術(shù)領(lǐng)先、制造卓越與客戶信任缺一不可。他特別指出，新建晶圓廠需2至3年，產(chǎn)能爬坡還需1至2年，這是行業(yè)不可逾越的客觀規(guī)律。

今年3月，馬斯克宣布聯(lián)合特斯拉與SpaceX推進(jìn)“Terafab”芯片項(xiàng)目。該項(xiàng)目計(jì)劃采用2nm先進(jìn)制程，將邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片與先進(jìn)封裝技術(shù)整合于同一園區(qū)，目標(biāo)年產(chǎn)量達(dá)1000億至2000億顆芯片。這一規(guī)模遠(yuǎn)超當(dāng)前主流代工廠的產(chǎn)能水平，凸顯出馬斯克對(duì)芯片自主可控的迫切需求。

行業(yè)分析認(rèn)為，馬斯克的言論折射出高端芯片代工市場(chǎng)的供需矛盾。隨著人工智能與航天領(lǐng)域?qū)λ懔Φ男枨蟊l(fā)式增長(zhǎng)，傳統(tǒng)代工廠的產(chǎn)能擴(kuò)張速度難以匹配創(chuàng)新企業(yè)的技術(shù)迭代節(jié)奏。盡管臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，但“Terafab”項(xiàng)目所規(guī)劃的產(chǎn)能規(guī)模仍需依賴自建產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)，這或?qū)⑼苿?dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入新一輪重構(gòu)周期。