埃隆·馬斯克正以標志性的激進風格推進一項顛覆性計劃——建設一座名為Terafab的超級芯片工廠。盡管特斯拉在自動駕駛芯片設計領域已積累一定經驗，但直接涉足半導體制造仍被視為高風險嘗試。據(jù)多方消息，馬斯克團隊近期已與全球頂尖芯片設備供應商展開密集接觸，試圖在短時間內構建完整的供應鏈體系。

知情人士透露，Terafab項目組在過去數(shù)周內向應用材料、東京電子、科林研發(fā)等企業(yè)發(fā)送了設備詢價清單，涵蓋光掩模、蝕刻機、沉積設備等十余類關鍵制造工具。部分供應商收到緊急報價要求，甚至被要求在節(jié)假日期間48小時內提供方案。這種"光速推進"的作風延續(xù)了馬斯克一貫的管理風格，但也引發(fā)行業(yè)對項目可行性的質疑。

三星電子成為首個公開回應的合作方。這家韓國巨頭雖未直接參與Terafab建設，卻提出在得克薩斯州泰勒工廠為特斯拉預留專用產能的替代方案。值得注意的是，英特爾已確認加入該項目，其CEO陳立武近日在社交媒體發(fā)布馬斯克參觀圣克拉拉芯片工廠的照片，暗示雙方正在深化技術合作。

根據(jù)規(guī)劃，Terafab將突破傳統(tǒng)芯片制造模式，目標產能達到每年1太瓦算力——這相當于當前全球數(shù)據(jù)中心總算力的數(shù)十倍。初期建設將依托特斯拉奧斯汀電動汽車工廠現(xiàn)有基礎設施，率先搭建試驗生產線。馬斯克計劃將自產芯片應用于xAI人工智能系統(tǒng)、Optimus人形機器人以及太空數(shù)據(jù)中心等前沿領域，形成垂直整合的技術生態(tài)。

半導體行業(yè)專家指出，該項目面臨多重挑戰(zhàn)：臺積電、三星等巨頭壟斷著先進制程技術，而芯片制造需要數(shù)十年積累的工藝know-how；全球設備供應商產能緊張，新建晶圓廠通常需要3-5年周期；更關鍵的是，馬斯克尚未明確披露具體技術路線和產品定位。目前關于Terafab將采用單一超級工廠模式還是分布式布局的討論仍在持續(xù)，項目最終規(guī)模仍存在變數(shù)。