近日，特斯拉與SpaceX創(chuàng)始人馬斯克在社交平臺(tái)X上公開表示，盡管這兩家企業(yè)長期是臺(tái)積電的重要客戶，但雙方并非傳統(tǒng)意義上的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。他同時(shí)指出，臺(tái)積電目前無法滿足兩家公司對(duì)芯片“驚人數(shù)量”的需求，這正是推動(dòng)特斯拉與SpaceX聯(lián)合啟動(dòng)“TeraFab”芯片工廠項(xiàng)目的核心原因。

這一表態(tài)源于對(duì)臺(tái)積電CEO魏哲家近期言論的回應(yīng)。魏哲家在財(cái)報(bào)電話會(huì)議中強(qiáng)調(diào)，英特爾與特斯拉雖為臺(tái)積電客戶，但同時(shí)也是強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，尤其將英特爾視為不可輕視的對(duì)手。他進(jìn)一步指出，代工行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)本質(zhì)從未改變：技術(shù)領(lǐng)先、制造能力、客戶信任以及黃仁勛曾提及的服務(wù)體系，仍是決定勝負(fù)的關(guān)鍵因素。魏哲家重申了行業(yè)基本規(guī)律——新建晶圓廠需2至3年時(shí)間，產(chǎn)能爬坡還需1至2年，短期內(nèi)無法通過捷徑突破產(chǎn)能瓶頸。

今年3月，馬斯克正式宣布“TeraFab”項(xiàng)目落地。該計(jì)劃將整合邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)與先進(jìn)封裝技術(shù)，采用2nm制程工藝，目標(biāo)年產(chǎn)量達(dá)1000億至2000億顆芯片。項(xiàng)目通過將芯片制造全流程集中于同一園區(qū)，試圖突破傳統(tǒng)供應(yīng)鏈分散布局的效率限制。這一規(guī)模遠(yuǎn)超當(dāng)前行業(yè)平均水平，凸顯出特斯拉與SpaceX對(duì)芯片需求的激增態(tài)勢(shì)。

行業(yè)分析認(rèn)為，馬斯克的言論揭示了高端芯片制造領(lǐng)域供需矛盾的尖銳化。隨著人工智能、自動(dòng)駕駛與航天技術(shù)快速發(fā)展，頭部企業(yè)對(duì)定制化、高算力芯片的需求呈指數(shù)級(jí)增長，而傳統(tǒng)代工廠受制于產(chǎn)能擴(kuò)張周期與技術(shù)迭代速度，難以滿足此類超大規(guī)模訂單。TeraFab項(xiàng)目的推進(jìn)，或?qū)⒅厮苋虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，引發(fā)新一輪技術(shù)競(jìng)賽與供應(yīng)鏈重組。