在智能電動汽車發(fā)展高層論壇（2026）上，蔚來創(chuàng)始人、董事長兼CEO李斌就自研智駕芯片業(yè)務發(fā)表了看法。他指出，從蔚來內(nèi)部管理報表數(shù)據(jù)來看，自研芯片已為公司節(jié)省了大量成本。此前，蔚來長期依賴英偉達芯片，在采購高峰期，每年需投入3億美元（約合人民幣20.53億元）用于購買英偉達芯片。

李斌分析稱，盡管自研芯片的研發(fā)投入巨大，但從長遠來看，其成本效益顯著優(yōu)于外采。隨著蔚來汽車年銷量以40%至50%的速度增長，若持續(xù)依賴外部供應商，芯片采購將成為一筆沉重的開支。他強調(diào)，自研芯片是用研發(fā)投入換取成本降低，從毛利角度看是劃算的。盡管初期投資較大，但隨著今年芯片用量達到幾十萬顆，成本優(yōu)勢已逐漸顯現(xiàn)。

蔚來在芯片自研領域已取得重要突破。2024年7月，蔚來宣布全球首顆車規(guī)級5納米高性能智駕芯片“蔚來神璣NX9031”成功流片。這款芯片集成超過500億顆晶體管，采用32核心CPU架構，內(nèi)置LPDDR5x 8533Mbps速率RAM，具備高動態(tài)范圍高性能ISP功能，像素處理能力達6.5 G Pixel/s，處理延時小于5ms，標志著蔚來實現(xiàn)了硬件芯片與底層軟件的自主設計。

在2025年四季度及全年財報電話會議上，李斌進一步透露，蔚來旗下神璣公司研發(fā)的第二顆面向更廣泛客戶的先進智能芯片也已成功流片，目前正進入量產(chǎn)階段。這一進展表明，蔚來在芯片自研領域的布局正逐步擴大，技術實力持續(xù)增強。