盛合晶微半導體有限公司近日就科創板IPO第二輪審核問詢函作出詳細回復，其保薦機構為中金公司。此次回復聚焦于公司股權結構、董事背景及關聯關系等核心問題，引發市場廣泛關注。
根據申報材料，盛合晶微目前無實際控制人，但持股5%以上的主要股東及Advpackaging已承諾，自公司上市之日起鎖定所持股份36個月，合計鎖定比例達39.22%。值得注意的是，公司多個股東之間存在關聯關系。例如，璞華創宇、璞華智芯、Hua Capital等股東的多層執行事務合伙人穿透后，最終均指向自然人股東劉越、陳大同和吳海濱三人共同持股。
針對上交所提出的疑問，盛合晶微詳細說明了原董事的背景、任職情況及貢獻。公司董事會由9名董事組成，其中部分董事與股東存在多重關聯關系，包括由股東委派、持有股東5%以上股權、在股東執行事務合伙人中任職，或在股東執行事務合伙人的控股股東控制的其他主體中任職。不過，除已披露情況外，公司高級管理人員與股東之間不存在其他關聯關系。
在股東關聯及一致行動關系方面，盛合晶微表示，已結合所有直接股東出具的訪談記錄、問卷調查、書面確認及《承諾函》，對照《收購辦法》第八十三條定義的一致行動情形進行核查。公司確認，已在本次問詢回復及《招股說明書》中完整披露股東之間的關聯及一致行動關系，不存在其他未披露的一致行動情形，也不存在通過規避一致行動認定以規避鎖定期等監管要求的情況。
作為一家集成電路晶圓級先進封測企業，盛合晶微以12英寸中段硅片加工為起點，提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程先進封測服務。公司聚焦支持圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等高性能芯片，通過異構集成方式實現高算力、高帶寬、低功耗的性能提升，在行業內具有顯著的技術優勢和市場競爭力。
