特斯拉在芯片研發(fā)領(lǐng)域再度取得重大突破。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克在社交平臺(tái)X上宣布，其芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)已成功完成下一代AI5自動(dòng)駕駛芯片的流片工作。這一成果標(biāo)志著特斯拉在自動(dòng)駕駛和人工智能芯片技術(shù)上邁出了關(guān)鍵一步。

流片是芯片設(shè)計(jì)流程中的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，意味著設(shè)計(jì)方案已完全定型，可交付代工廠進(jìn)行樣片制造。據(jù)透露，AI5芯片的生產(chǎn)將由三星和臺(tái)積電共同承擔(dān)。三星位于德州的工廠和臺(tái)積電位于亞利桑那州的工廠將分別負(fù)責(zé)部分產(chǎn)能，兩條產(chǎn)線均設(shè)在美國本土，預(yù)計(jì)量產(chǎn)將于2027年啟動(dòng)。馬斯克特別在評(píng)論區(qū)點(diǎn)名感謝兩家合作伙伴，稱三星提供了更具彈性的產(chǎn)能和成本優(yōu)勢，而臺(tái)積電則以先進(jìn)制程確保了芯片性能上限。

AI5芯片的性能表現(xiàn)令人矚目。馬斯克表示，這款芯片在單系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）架構(gòu)下的性能可媲美英偉達(dá)的Hopper架構(gòu)GPU，雙SoC配置則相當(dāng)于其新一代Blackwell架構(gòu)，但能耗和成本更低。在某些特定場景下，AI5的性能較前代AI4提升達(dá)40倍，將成為全球產(chǎn)量最高的AI芯片之一。目前，特斯拉在售車型主要依賴AI4芯片運(yùn)行FSD自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，而AI5的研發(fā)被馬斯克視為特斯拉自動(dòng)駕駛和人形機(jī)器人業(yè)務(wù)的核心項(xiàng)目。他此前曾透露，為確保研發(fā)進(jìn)度，自己連續(xù)數(shù)月投入周六時(shí)間參與項(xiàng)目推進(jìn)。

特斯拉的芯片研發(fā)并未止步于AI5。馬斯克在宣布流片消息的同時(shí)透露，下一代AI6芯片和Dojo 3超級(jí)計(jì)算機(jī)處理器的研發(fā)也在按計(jì)劃推進(jìn)。這表明特斯拉正在構(gòu)建多層次的芯片技術(shù)體系，以支撐其自動(dòng)駕駛、機(jī)器人和AI計(jì)算等多元化業(yè)務(wù)需求。

在芯片研發(fā)取得進(jìn)展的同時(shí)，特斯拉還在AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)領(lǐng)域展開新的合作。4月7日，英特爾宣布加入馬斯克主導(dǎo)的TeraFab項(xiàng)目，將協(xié)助特斯拉、SpaceX和xAI重構(gòu)硅晶圓廠技術(shù)。該項(xiàng)目旨在實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)1太瓦計(jì)算能力的目標(biāo)，其中80%算力將用于太空領(lǐng)域，20%用于地面應(yīng)用。馬斯克指出，當(dāng)前全球AI算力年產(chǎn)量約20吉瓦，TeraFab的產(chǎn)能相當(dāng)于現(xiàn)有規(guī)模的50倍。

TeraFab項(xiàng)目將建設(shè)兩座專用晶圓廠，每座工廠專注一種芯片類型，并實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到封裝的閉環(huán)生產(chǎn)。英特爾首席執(zhí)行官陳立武表示，該項(xiàng)目代表了半導(dǎo)體制造方式的"階躍式變革"，英特爾將利用其在超高性能芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝方面的經(jīng)驗(yàn)加速目標(biāo)實(shí)現(xiàn)。馬斯克已明確表示，TeraFab將生產(chǎn)2納米制程芯片，但考慮到特斯拉缺乏先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，業(yè)界普遍預(yù)期該項(xiàng)目將通過合資形式運(yùn)作，由合作代工廠提供工藝技術(shù)，特斯拉負(fù)責(zé)融資和基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

目前，雙方尚未披露TeraFab項(xiàng)目芯片產(chǎn)出的收益分配細(xì)節(jié)。有分析指出，除18A制程生產(chǎn)前景外，德州工廠未來可能引入英特爾的EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)及相關(guān)衍生產(chǎn)品，這將進(jìn)一步豐富特斯拉在芯片技術(shù)領(lǐng)域的布局。