特斯拉在芯片研發(fā)領域再傳新進展。當?shù)貢r間周三凌晨，特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克通過社交媒體宣布，公司自主研發(fā)的AI5芯片已完成流片，并向AI芯片設計團隊表達祝賀。與此同時，他還透露AI6、Dojo3等新一代芯片項目正在推進中，引發(fā)行業(yè)對特斯拉技術布局的持續(xù)關注。
作為特斯拉自動駕駛軟件FSD的核心硬件，AI5芯片被視為現(xiàn)有AI4芯片的升級迭代產品。據(jù)公開信息顯示，該芯片性能較當前Model 3和Model Y搭載的芯片提升最高達10倍，部分行業(yè)分析師認為其推理能力可與英偉達H100相媲美，若采用雙芯片配置則接近Blackwell架構水平。這一性能突破或將為特斯拉自動駕駛系統(tǒng)帶來質的飛躍。
回顧研發(fā)歷程，AI5芯片的推進節(jié)奏曾出現(xiàn)多次調整。2024年6月，馬斯克公開表示該芯片將于2025年下半年裝車；7月宣布設計定稿時引發(fā)市場對流片時間的猜測；11月又將量產時間推遲至2027年年中；今年1月最新披露的信息顯示，芯片設計已進入最終完善階段。這種時間表的反復調整，反映出高端芯片研發(fā)面臨的復雜挑戰(zhàn)。
從技術流程來看，流片成功僅是芯片量產的前置環(huán)節(jié)。據(jù)行業(yè)專家介紹，車規(guī)級AI芯片在流片后還需經歷制造、測試、驗證等多個階段，整個周期通常需要12至18個月。這意味著即便AI5芯片已進入實質性生產階段，距離大規(guī)模裝車應用仍需較長時間。此前馬斯克透露的2027年年中量產時間表，與此技術規(guī)律基本吻合。
在芯片代工合作方面，特斯拉延續(xù)了多供應商策略。根據(jù)此前披露的信息，AI4芯片由三星電子代工生產，AI5芯片則轉由臺積電負責制造，而后續(xù)的AI6芯片計劃重新交由三星電子代工。這種布局既分散了供應鏈風險，也體現(xiàn)出特斯拉在不同技術節(jié)點對合作伙伴的差異化選擇。
值得注意的是，特斯拉在自動駕駛芯片領域的持續(xù)投入，正加劇與英偉達等傳統(tǒng)芯片巨頭的競爭。隨著AI5芯片性能指標的逐步明朗，市場開始重新評估特斯拉在智能駕駛硬件領域的地位。不過，芯片研發(fā)的高投入與長周期特性，也要求企業(yè)具備強大的資金實力和技術儲備。
