港股GPU領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)壁仞科技近日發(fā)布2025年度財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司全年?duì)I收突破10億元大關(guān)，達(dá)到10.35億元，同比激增207.2%。在毛利率方面，公司實(shí)現(xiàn)53.8%的較高水平，較上年提升63個(gè)基點(diǎn)，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的盈利能力。值得關(guān)注的是，公司現(xiàn)金儲(chǔ)備與融資能力形成雙重保障，截至2025年末持有現(xiàn)金及金融資產(chǎn)28.96億元，疊加2026年初港股IPO募集的56.31億元資金，總資金規(guī)模超過85億元，為技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)拓展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力來自通用GPU產(chǎn)品的規(guī)模化交付。報(bào)告期內(nèi)，公司完成BR106及BR166系列全形態(tài)量產(chǎn)，其中BR166于2025年8月投產(chǎn)，在不足半年時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)數(shù)億元收入貢獻(xiàn)。在算力集群建設(shè)領(lǐng)域，公司成功交付2048卡光互連超節(jié)點(diǎn)集群及多個(gè)市場(chǎng)化千卡級(jí)項(xiàng)目，客戶覆蓋國家級(jí)算力平臺(tái)、三大電信運(yùn)營商、商業(yè)AIDC運(yùn)營商及頭部AI企業(yè)。這種"芯片+系統(tǒng)"的交付模式，使公司在智能體開發(fā)、生成式AI、金融科技等六大垂直領(lǐng)域形成完整解決方案，端到端服務(wù)能力顯著增強(qiáng)。

技術(shù)投入與知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局呈現(xiàn)雙輪驅(qū)動(dòng)態(tài)勢(shì)。2025年研發(fā)投入達(dá)14.76億元，同比增幅78.5%，近三年累計(jì)投入超31億元。高強(qiáng)度研發(fā)帶來顯著成果：截至2026年2月，公司持有全球?qū)＠_量1630余項(xiàng)，授權(quán)專利730余項(xiàng)，發(fā)明專利授權(quán)率保持100%的行業(yè)領(lǐng)先水平。在生態(tài)建設(shè)方面，公司與頂尖大模型企業(yè)共建"國產(chǎn)AI聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室"，形成"芯-模-云"協(xié)同創(chuàng)新體系，使主流大模型適配周期縮短至"Day 0"級(jí)別，有效降低客戶應(yīng)用成本。

面對(duì)2026年AI產(chǎn)業(yè)從算力建設(shè)向商業(yè)落地的轉(zhuǎn)型期，公司制定四大戰(zhàn)略方向：在技術(shù)研發(fā)端，重點(diǎn)突破萬卡集群系統(tǒng)架構(gòu)、光互連技術(shù)及全棧軟件優(yōu)化；商業(yè)模式上，推動(dòng)從芯片供應(yīng)商向算力系統(tǒng)解決方案提供商轉(zhuǎn)型；供應(yīng)鏈領(lǐng)域，通過戰(zhàn)略合作構(gòu)建多元化供應(yīng)體系，存貨規(guī)模同比激增520.4%至9.49億元；組織架構(gòu)方面，將大模型技術(shù)深度融入芯片設(shè)計(jì)、代碼生成等核心流程，打造AI驅(qū)動(dòng)的研發(fā)體系。這些舉措共同構(gòu)成應(yīng)對(duì)指數(shù)級(jí)算力需求的戰(zhàn)略布局。

資本市場(chǎng)對(duì)公司的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型給予積極回應(yīng)。業(yè)績(jī)公告發(fā)布次日，公司股價(jià)早盤沖高近9%，最終收漲2.4%至29.04港元。市場(chǎng)分析認(rèn)為，公司通過"技術(shù)突破-生態(tài)構(gòu)建-商業(yè)落地"的三階段發(fā)展路徑，已形成獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。特別是在BR20X系列芯片的規(guī)劃中，通過算力密度提升、低精度計(jì)算支持及超節(jié)點(diǎn)方案創(chuàng)新，有望在推理時(shí)代占據(jù)先發(fā)位置，其自研互連協(xié)議Blink2.0更被視為構(gòu)建萬卡集群的關(guān)鍵技術(shù)突破。