美東時間周六晚間，SpaceX與特斯拉聯(lián)合宣布啟動Terafab項(xiàng)目，并通過X平臺進(jìn)行全球直播。這一雄心勃勃的計劃旨在構(gòu)建全球最大規(guī)模的先進(jìn)芯片生產(chǎn)基地，預(yù)計年產(chǎn)能達(dá)1000億至2000億顆2納米制程芯片，同時實(shí)現(xiàn)1太瓦（萬億瓦）級別的計算能力輸出。馬斯克在直播中特別指出，由于美國當(dāng)前年發(fā)電量僅0.5太瓦，未來大部分算力需求將通過太空部署滿足。

根據(jù)規(guī)劃，Terafab工廠將落戶得克薩斯州奧斯汀市，由兩家企業(yè)共同運(yùn)營。項(xiàng)目聚焦三大核心領(lǐng)域：邏輯芯片設(shè)計、存儲器制造及先進(jìn)封裝技術(shù)。馬斯克透露，80%的芯片產(chǎn)品將用于太空任務(wù)，剩余20%供應(yīng)地面應(yīng)用。這一布局與其"多星球文明"戰(zhàn)略高度契合，特別是為SpaceX的星鏈衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)、星艦深空運(yùn)輸系統(tǒng)，以及特斯拉的自動駕駛技術(shù)提供算力支撐。

發(fā)布會披露了多款定制化芯片的研發(fā)進(jìn)展。專為自動駕駛設(shè)計的AI5芯片，其算力較前代AI4提升40-50倍，將率先應(yīng)用于特斯拉全自動駕駛系統(tǒng)和擎天柱人形機(jī)器人。更先進(jìn)的AI6芯片已完成初步設(shè)計，計劃年底定型，主要面向第二代擎天柱機(jī)器人及大規(guī)模AI推理集群。針對太空極端環(huán)境開發(fā)的D3芯片，則重點(diǎn)優(yōu)化了抗輻射性能和低功耗特性，可滿足星鏈衛(wèi)星和星際飛船的實(shí)時計算需求。

馬斯克在技術(shù)展示環(huán)節(jié)首次披露了"太空數(shù)據(jù)中心"概念，通過衛(wèi)星群構(gòu)建分布式計算網(wǎng)絡(luò)。今年1月，SpaceX已向美國聯(lián)邦通信委員會提交申請，計劃部署100萬顆具備數(shù)據(jù)處理能力的衛(wèi)星。這些微型數(shù)據(jù)中心將在近地軌道組成計算矩陣，為深空探測、地球觀測等任務(wù)提供實(shí)時算力支持，同時降低地面數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t問題。

盡管項(xiàng)目前景廣闊，但半導(dǎo)體行業(yè)分析師指出，Terafab面臨多重挑戰(zhàn)。馬斯克缺乏芯片制造經(jīng)驗(yàn)，而先進(jìn)制程工廠的投資通常超過百億美元，設(shè)備調(diào)試周期長達(dá)2-3年。直播中未公布具體時間表，僅表示"將在條件成熟時啟動建設(shè)"。資本市場對此反應(yīng)積極，有消息稱SpaceX計劃通過IPO籌集太空計算網(wǎng)絡(luò)建設(shè)資金，最新估值突破1.75萬億美元，可能成為今年全球最大規(guī)?？萍计髽I(yè)上市案。