在近期舉辦的MWC 2026展會上，高通公司執(zhí)行副總裁阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）向媒體透露，公司計劃在未來幾個月內推出面向XR/AR眼鏡領域的至尊版產品。這一消息標志著高通正加速布局個人AI設備市場，其驍龍平臺將全面覆蓋智能手機、PC、可穿戴設備等多個領域。

卡圖贊介紹，驍龍可穿戴平臺至尊版已在本屆展會上正式發(fā)布，成為全球首款支持跨WearOS by Google、Android和Linux系統(tǒng)運行的個人AI可穿戴平臺。該平臺采用3nm制程工藝，集成專用Hexagon NPU與低功耗eNPU雙核AI加速架構，可在端側直接運行多達20億參數的模型，首個token生成時間僅需0.2秒。首批搭載該平臺的商用終端預計將在未來幾個月內上市。

針對AI可穿戴設備的應用場景，卡圖贊認為，真正的“殺手級應用”并非單一功能，而是設備本身的能力。用戶無需掏出手機或手動操作，只需通過語音指令，設備即可自主識別環(huán)境、執(zhí)行實時翻譯、信息講解或地圖導航等任務。例如，佩戴AI眼鏡的用戶在瀏覽外文菜單時，設備可自動識別文字并提供翻譯結果。

在技術實現層面，高通提出了“三級分流處理模式”：第一級由小型語言模型在終端側完成簡單任務，如調整設置或快速檢索；第二級將復雜任務分流至手機或PC等更強算力設備，運行70億至100億參數的模型；第三級則將高負載任務上傳至云端處理。這種模式通過協(xié)同網絡優(yōu)化計算資源分配，顯著提升了設備續(xù)航能力。據測試，搭載驍龍平臺的AR眼鏡可實現約8小時的連續(xù)使用，未來通過芯片集成化設計，續(xù)航時間有望延長至16至20小時。

內存成本成為制約個人AI設備發(fā)展的關鍵因素之一?？▓D贊坦言，盡管個人AI設備對DDR內存的需求量小于手機或PC，但對存儲容量的要求較高。市場普遍預期，2026年至2027年內存價格將呈現波動性上漲趨勢，這將對消費電子行業(yè)造成普遍影響。高通正通過模型優(yōu)化技術，在有限內存空間內實現更高精度的推理能力。

在隱私保護方面，高通倡導“端側數據隱私+私有云備份”的雙重方案。用戶可將個人數據及AI助手的使用習慣加密存儲于私有云，僅通過專屬密鑰訪問。即使設備丟失或更換，用戶也可無縫遷移完整AI能力及數據模型?？▓D贊舉例稱，佩戴AI眼鏡的用戶在開車時可通過語音指令，讓設備與手機、汽車聯動，自動完成微信地址查找及導航設置，全程無需手動操作。

對于個人AI設備的形態(tài)，卡圖贊認為眼鏡僅是入口之一。胸針、掛墜、帶攝像頭的耳機等設備均可實現記錄、錄音錄像及視覺處理等功能。他強調，多種設備協(xié)同才能帶來最佳體驗。例如，智能手表可提供健康數據，與AI眼鏡聯動后，用戶在查詢食材熱量時，設備可結合運動數據給出更精準的建議。

高通在MWC 2026的展示覆蓋了個人AI、5G、Wi-Fi 8及6G等多個領域，其技術布局均圍繞“以用戶為中心的生態(tài)”展開。然而，個人AI時代的全面到來仍需突破多重挑戰(zhàn)：模型小型化精度、OEM廠商的多形態(tài)布局、開發(fā)者端側遷移意愿、消費者對新交互方式的接受度，以及內存等零部件的成本控制。盡管如此，跨終端協(xié)同的個人AI體驗正在重新定義“穿戴”的邊界，為智慧生活開辟新的可能性。