四大芯片巨頭CEO同臺背后:聯想如何串聯起AI算力新拼圖?

   時間:2026-01-07 15:29 來源:天脈網作者:趙云飛

當地時間1月6日晚,拉斯維加斯,全球最大的球形建筑Sphere內星光熠熠。英偉達、英特爾、AMD、高通四大芯片企業掌門人黃仁勛、陳立武、蘇姿豐、安蒙齊聚聯想全球創新科技大會,這場匯聚行業頂尖力量的盛會,勾勒出AI時代產業變革的新圖景。

作為當晚首位登場的嘉賓,黃仁勛與聯想集團董事長楊元慶共同點燃現場氣氛。兩人宣布,未來三年將把雙方業務合作規模擴大至四倍。這場持續三十年的合作已覆蓋個人電腦、高性能計算、機器人等多個領域,見證了從大型機到個人電腦、從互聯網到云計算的多輪平臺遷移。面對正在崛起的AI新平臺,黃仁勛指出,大語言模型正成為未來應用的操作系統,整個IT行業過去三十年投入的10-15萬億美元基礎設施,都將面臨以GPU為核心的AI應用重構。

雙方聯合推出的"聯想人工智能云超級工廠"計劃成為焦點。該方案旨在將聯想在超級計算機制造、部署方面的專業能力標準化,打造可復制的AI基礎設施。楊元慶透露,這套系統融合了新一代海神液冷技術,能幫助云服務商將AI部署時間大幅縮短,同時支持擴展至十萬枚GPU、運行萬億參數模型。黃仁勛特別強調,聯想全球領先的超級計算機制造能力,是促成這項合作的關鍵因素。

在數據中心領域,AMD與聯想的合作直指系統級架構創新。蘇姿豐在演講中推出機架級AI平臺Helios,強調企業需要構建支撐更大模型、更高吞吐量的基礎設施。聯想隨即宣布成為首批采用該架構的系統供應商,雙方合作的ThinkSystem SR675i推理服務器,將重點解決企業本地推理、數據安全等痛點。這種競爭與合作并存的關系,折射出產業對"可選、可組合、可持續演進"算力體系的需求。

英特爾新任CEO陳立武將焦點轉向終端設備,與聯想聯合發布Aura Edition AI PC及FIFA聯名游戲電腦。搭載18A制程酷睿Ultra 300系列處理器的Aura Edition,被視為重塑AI體驗的重要節點。陳立武表示,雙方合作正從傳統PC延伸至數據中心,探索傳統計算體系與AI新范式的融合路徑。在GPU主導訓練、ARM與x86競爭加劇的背景下,這種合作模式顯得尤為關鍵。

高通CEO安蒙則將目光投向AI原生終端。與聯想深化可穿戴設備合作的消息,伴隨著摩托羅拉最新概念產品Maxwell的亮相。這款設備被定位為"個人智能伴侶",需在極低功耗下實現持續感知、實時推理和全天候連接。楊元慶預測,可穿戴設備市場規模有望突破十億臺,而聯想在終端生態、品牌和渠道上的積累,為這種愿景提供了落地可能。

從GPU加速計算到機架級系統,從AI PC到可穿戴設備,四大芯片巨頭在同一個舞臺上演繹著不同維度的創新故事。聯想作為系統集成者的角色愈發清晰——通過整合多元算力,打通智能硬件場景落地,將芯片技術轉化為企業和用戶可用的能力。正如楊元慶所言,在AI需求日益多樣化的今天,單一模型或設備已無法滿足所有需求,混合算力版圖的構建正在重塑產業價值鏈條。

 
 
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