國內(nèi)全自研GPGPU領(lǐng)域迎來重要突破——北京行云集成電路有限公司（以下簡稱“行云”）宣布完成Pre-A及Pre-A+輪融資，總額超4億元人民幣。本輪融資由五源資本、賽富投資基金、春華資本聯(lián)合領(lǐng)投，北京、江蘇等地方國資機構(gòu)及佰維存儲、金沙江聯(lián)合等產(chǎn)業(yè)資本跟投，云岫資本連續(xù)多輪擔任財務(wù)顧問并負責(zé)下一輪獨家融資服務(wù)。

成立于2023年8月的行云，將技術(shù)突破點聚焦于大模型推理芯片領(lǐng)域。公司創(chuàng)始人季宇博士作為原華為海思昇騰AI芯片核心研發(fā)成員，帶領(lǐng)團隊開創(chuàng)性采用非3D DRAM架構(gòu)，通過LPDDR乃至NAND等低成本存儲介質(zhì)替代傳統(tǒng)HBM方案，成功將顯存成本降低1-2個數(shù)量級。這種技術(shù)路徑突破了傳統(tǒng)芯片設(shè)計范式，在保持TB級整體帶寬的同時，為AI大模型推理的規(guī)模化落地開辟了新路徑。

技術(shù)突破的背后是深刻的行業(yè)洞察。季宇指出，隨著MoE稀疏架構(gòu)成為主流，大模型對顯存容量的需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長，顯存成本已超越算力芯片成為系統(tǒng)成本主導(dǎo)因素。行云通過多顆粒并行架構(gòu)設(shè)計，在采用低成本存儲介質(zhì)的情況下，依然實現(xiàn)了TB級數(shù)據(jù)吞吐能力。這種系統(tǒng)級優(yōu)化策略，使得其解決方案在DeepSeek等場景的本地化部署中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，此前推出的“褐蟻一體機”已驗證該技術(shù)路徑的可行性。

CTO余洪敏博士帶領(lǐng)的研發(fā)團隊展現(xiàn)出強大的工程化能力。這位擁有十余款芯片成功流片經(jīng)驗的行業(yè)老將，主導(dǎo)設(shè)計了分布式系統(tǒng)架構(gòu)，通過板級優(yōu)化實現(xiàn)成本與性能的平衡。這種設(shè)計理念突破了單芯片性能競賽的窠臼，轉(zhuǎn)而追求供應(yīng)鏈穩(wěn)定性和可擴展性，為國產(chǎn)算力生態(tài)建設(shè)提供了新范式。

投資方對行云的技術(shù)路線給予高度評價。峰瑞資本副總裁李罡認為，團隊對AI芯片演進趨勢的判斷具有超前性，其設(shè)計方案在近三年行業(yè)快速迭代中持續(xù)得到驗證。五源資本特別指出，行云通過介質(zhì)替換實現(xiàn)的系統(tǒng)級創(chuàng)新，正在推動行業(yè)從算力競賽轉(zhuǎn)向成本優(yōu)化，這種范式轉(zhuǎn)變將重塑AI推理市場格局。

產(chǎn)業(yè)資本的參與印證了技術(shù)落地的可行性。佰維存儲副總經(jīng)理王燦強調(diào)，行云團隊在昇騰、昆侖芯等頂尖項目積累的量產(chǎn)經(jīng)驗，是其實現(xiàn)技術(shù)突破的關(guān)鍵保障。這種從架構(gòu)創(chuàng)新到產(chǎn)品交付的完整閉環(huán)能力，使得其解決方案既能滿足云端推理需求，又具備向端側(cè)設(shè)備延伸的潛力。

當前，行云已將芯片流片作為年度核心目標，計劃通過首款自研產(chǎn)品打開消費電子市場。季宇透露，公司正在研發(fā)的芯片方案有望突破端側(cè)設(shè)備100B參數(shù)限制，使萬億級模型在龍蝦機等終端設(shè)備的運行成為可能。這種技術(shù)突破或?qū)⒅匦露x消費級AI硬件的性能邊界，為行業(yè)帶來新的增長空間。

賽富投資基金管理合伙人蔣馳華表示，在國產(chǎn)算力受限的背景下，行云通過架構(gòu)創(chuàng)新實現(xiàn)的成本優(yōu)勢具有戰(zhàn)略意義。其技術(shù)路徑不僅符合行業(yè)降本需求，更與AI推理需求從云端向多端遷移的趨勢高度契合。春華資本則認為，行云對顯存成本結(jié)構(gòu)的重構(gòu)，本質(zhì)上是在重新定義推理芯片的經(jīng)濟模型，這種底層創(chuàng)新將為AI普惠化提供關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。