今日早盤，A股市場呈現(xiàn)震蕩調(diào)整態(tài)勢，三大指數(shù)集體收跌。滬指下跌0.73%，深成指下跌0.31%，創(chuàng)業(yè)板指下跌0.67%。滬深兩市半日成交額為1.43萬億元，較前一交易日縮量1166億元。盤面上，個股表現(xiàn)分化明顯，超過4400只個股下跌，市場熱點較為分散。

算力硬件方向成為市場焦點，CPO概念再度走強。東山精密連續(xù)第二個交易日漲停，續(xù)創(chuàng)歷史新高，光迅科技觸及漲停板。消息面上，Anthropic宣布與谷歌和博通達成新協(xié)議，將獲得總計約3.5吉瓦的下一代TPU算力，以滿足強勁的市場需求。方正證券援引預測數(shù)據(jù)指出，全球數(shù)據(jù)通信高速光模塊市場（400G/800G/1.6T）出貨量預計在2026年達到9000萬只，持續(xù)看好北美云服務提供商對高速光模塊的需求。

液冷服務器概念同步拉升，飛龍股份和博杰股份均實現(xiàn)兩連板，川環(huán)科技漲停。谷歌宣布將2026年TPU芯片出貨量目標上調(diào)50%至600萬顆，新一代TPU v7單芯片功耗高達980W，要求采用100%液冷散熱方案，凸顯了液冷技術在高端算力領域的重要性。騰龍股份、淳中科技等相關個股漲幅居前。

半導體設備概念表現(xiàn)活躍，柏誠股份在6個交易日內(nèi)收獲3個漲停板，亞翔集成漲停。工信部發(fā)布關于公開征求《半導體設備 集成電路制造用濕法設備測試方法》等10項行業(yè)標準報批意見的公示。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織預測，2026年全球半導體市場銷售額將同比增長26.3%，達到9750億美元。市場分析認為，半導體設備國產(chǎn)化進程已進入新階段，龍頭企業(yè)已在刻蝕、薄膜沉積等核心工藝領域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；黄?。

旅游酒店板塊集體下挫，三特索道、三峽旅游跌幅居前，黃山旅游、九華旅游等個股跟跌。個股方面，早盤漲停數(shù)量為42家（不包括ST及未開板新股），封板率78%，連板股數(shù)量為12家。匯源通信實現(xiàn)5連板，中安科4連板，中嘉博創(chuàng)、大為股份等10只個股兩連板。

綜合來看，市場在經(jīng)歷昨日放量普漲后出現(xiàn)短線回調(diào)，算力硬件方向延續(xù)活躍態(tài)勢，CPO概念延伸至液冷服務器、玻璃基板等細分領域。半導體設備和存儲芯片板塊盤中亦有表現(xiàn)，后續(xù)市場或以結構性修復為主，板塊輪動節(jié)奏值得關注。