埃隆·馬斯克與英特爾聯(lián)手推進(jìn)的“TeraFab”半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來關(guān)鍵進(jìn)展。這項(xiàng)耗資200億美元的計(jì)劃旨在整合芯片設(shè)計(jì)、制造與封裝全鏈條，在得克薩斯州奧斯汀市建設(shè)下一代芯片生產(chǎn)基地。英特爾通過社交平臺(tái)宣布，其將與特斯拉、SpaceX及xAI共同推動(dòng)這一項(xiàng)目，目標(biāo)是為人工智能和機(jī)器人技術(shù)提供每年1太瓦的計(jì)算能力支持。

項(xiàng)目選址毗鄰特斯拉總部，由特斯拉與SpaceX合資運(yùn)營，現(xiàn)已納入馬斯克旗下人工智能公司xAI作為合作伙伴。該設(shè)施將突破傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造模式，首次實(shí)現(xiàn)邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片在同一工廠內(nèi)生產(chǎn)，同時(shí)縮短開發(fā)周期至九個(gè)月，遠(yuǎn)低于行業(yè)平均一年的產(chǎn)品迭代速度。英特爾首席執(zhí)行官陳立武評(píng)價(jià)稱，此舉將引發(fā)半導(dǎo)體制造業(yè)的“階躍式變革”。

英特爾在聲明中強(qiáng)調(diào)，其將貢獻(xiàn)超高性能芯片的設(shè)計(jì)、制造與封裝技術(shù)，助力TeraFab達(dá)成產(chǎn)能目標(biāo)。公司特別提到，馬斯克近期參觀了英特爾設(shè)施，雙方討論了重構(gòu)硅晶圓制造技術(shù)的可能性，但未披露具體技術(shù)細(xì)節(jié)。陳立武表示，馬斯克“顛覆行業(yè)”的思維正是當(dāng)前半導(dǎo)體制造業(yè)所需的創(chuàng)新動(dòng)力。

這一合作源于馬斯克對(duì)芯片供應(yīng)的長期擔(dān)憂。2025年11月，他公開指出，即便供應(yīng)商最樂觀的產(chǎn)能預(yù)測也難以滿足未來需求，并首次透露可能與英特爾展開合作。盡管特斯拉曾于2025年8月解散自研Dojo芯片團(tuán)隊(duì)，轉(zhuǎn)而采用第三方解決方案，但TeraFab項(xiàng)目表明馬斯克仍未放棄垂直整合戰(zhàn)略。此次英特爾的加入，為項(xiàng)目注入了關(guān)鍵制造能力。

根據(jù)規(guī)劃，TeraFab生產(chǎn)的芯片將應(yīng)用于自動(dòng)駕駛汽車、人形機(jī)器人和天基數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。馬斯克認(rèn)為，現(xiàn)有計(jì)算資源無法支撐未來人工智能發(fā)展，而年產(chǎn)1太瓦的算力將解決這一瓶頸。不過，如此規(guī)模的產(chǎn)能對(duì)能源供應(yīng)提出巨大挑戰(zhàn)，項(xiàng)目方尚未公布具體解決方案。

行業(yè)分析師指出，TeraFab若成功實(shí)施，將重塑美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。其整合設(shè)計(jì)、制造與封裝的模式，可能成為應(yīng)對(duì)全球芯片短缺的新范式。英特爾的參與也標(biāo)志著傳統(tǒng)芯片巨頭與科技新貴的深度融合，這種跨界合作或引發(fā)更多企業(yè)效仿。目前，項(xiàng)目已進(jìn)入實(shí)質(zhì)性建設(shè)階段，預(yù)計(jì)將在未來三年內(nèi)逐步釋放產(chǎn)能。