匯成股份近日發布公告，宣布公司正積極推進發行境外上市股份（H股）并在香港聯合交易所主板上市的籌備工作。此舉旨在進一步深化國際化戰略布局，擴大資本規模，增強對高端人才的吸引力，從而全面提升公司的綜合競爭力。目前，公司正與多家專業中介機構緊密合作，就H股上市的具體方案展開深入探討，但相關細節尚未最終確定。
根據現行監管規定，匯成股份的H股上市計劃需經過公司董事會和股東大會的審議批準，并需獲得中國證券監督管理委員會、香港聯交所及香港證券及期貨事務監察委員會等監管機構的備案或審核。由于涉及多個審批環節，本次上市能否順利通過審議并最終實施仍存在不確定性。
作為一家專注于集成電路高端先進封裝測試服務的企業，匯成股份的核心業務聚焦于顯示驅動芯片的封裝測試。這類芯片是液晶面板的關鍵組成部分，廣泛應用于智能手機、高清電視等終端產品的LCD和OLED顯示面板及模組。公司的直接客戶主要為顯示驅動芯片設計企業，這些客戶采購晶圓后委托匯成股份進行凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝及薄膜覆晶封裝等加工服務，最終產品由客戶銷售至下游市場。
財務數據顯示，2025年匯成股份實現營業總收入17.83億元，同比增長18.79%；但歸屬于母公司所有者的凈利潤為1.55億元，較上年同期下降2.79%。這一業績表現反映出公司在市場拓展與成本控制方面面臨的挑戰。
在管理層薪酬方面，公司董事長兼總經理鄭瑞俊2025年的年薪為102.85萬元。現年63歲的鄭瑞俊擁有豐富的行業經驗，自1994年起歷任瑞成建筑工程（安徽）有限公司董事長等職務；2011年加入江蘇匯成光電有限公司，先后擔任董事、董事長等要職；2016年至2021年期間，他還在合肥新匯成微電子有限公司擔任董事長及總經理職務，自2021年3月起正式執掌匯成股份。
