耕德電子擬IPO:國信證券保駕護航 董事長時明控股超半數

   時間:2026-01-29 18:59 來源:天脈網作者:鐘景軒

杭州耕德電子股份有限公司(以下簡稱“耕德電子”)近日正式啟動首次公開募股(IPO)程序,標志著這家深耕精密電子結構件領域的企業邁向資本市場新階段。根據公開披露信息,國信證券股份有限公司擔任本次IPO的輔導機構,北京市金杜律師事務所提供法律支持,天健會計師事務所(特殊普通合伙)負責審計工作。

成立于2009年11月11日的耕德電子,以精密電子結構件的研發與生產為核心業務,是國家級高新技術企業。公司業務覆蓋移動通訊設備及其配件的研發、模具設計與加工,以及手機結構件制造。在鞏固主業優勢的同時,企業積極拓展多元化布局,業務范圍延伸至智能穿戴設備、醫療器械零部件及汽車部件制造等領域,形成多領域協同發展的產業格局。

技術實力方面,公司配備CNC加工中心和檢測中心等先進設備,構建了完整的精密制造體系。其核心工藝涵蓋模具開發設計加工、CNC數控加工、表面拋光處理、陽極氧化處理及成品組裝等環節。截至目前,企業已累計獲得117項專利授權和40項軟件著作權,形成技術壁壘與核心競爭力。

股權結構顯示,公司董事長時明作為控股股東,通過直接持股50.21%和間接持股7.85%的方式,合計持有58.06%的股份,在戰略決策中占據主導地位。輔導備案材料明確,時明現任公司董事長職務,全面統籌企業發展方向。

此次IPO啟動標志著耕德電子進入規范化發展的新階段。通過引入資本市場資源,企業有望進一步強化技術研發能力,擴大精密制造產能規模,深化在智能硬件、醫療電子等新興領域的布局,為持續高質量發展奠定基礎。

 
 
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