臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼CEO魏哲家在近期舉行的法說(shuō)會(huì)上透露，公司計(jì)劃在2026年將資本支出推高至520億至560億美元區(qū)間的上限水平。這一決策背后，是高性能計(jì)算與人工智能領(lǐng)域持續(xù)爆發(fā)的需求浪潮，推動(dòng)臺(tái)積電加速設(shè)備采購(gòu)與產(chǎn)能擴(kuò)張，但即便如此，供應(yīng)鏈緊張局面仍未得到有效緩解。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨先進(jìn)制程產(chǎn)能的全面緊缺。以3納米制程為例，臺(tái)積電的產(chǎn)能已成為人工智能領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)的核心瓶頸，來(lái)自數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等行業(yè)的訂單如潮水般涌來(lái)，導(dǎo)致部分客戶因交貨周期過(guò)長(zhǎng)而考慮轉(zhuǎn)向三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。這種供需失衡直接推高了芯片價(jià)格，并迫使臺(tái)積電在客戶篩選上采取更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。

據(jù)內(nèi)部人士透露，臺(tái)積電的訂單分配機(jī)制已形成明確層級(jí)：云端AI芯片供應(yīng)商享有最高優(yōu)先級(jí)，蘋果、聯(lián)發(fā)科等長(zhǎng)期戰(zhàn)略伙伴緊隨其后，而其他廠商則需面對(duì)更長(zhǎng)的等待周期。這種策略雖然保障了核心客戶的利益，但也加劇了消費(fèi)電子領(lǐng)域先進(jìn)芯片的短缺問(wèn)題，部分智能手機(jī)廠商已因芯片供應(yīng)不足被迫調(diào)整產(chǎn)品發(fā)布計(jì)劃。

市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)指出，臺(tái)積電此次大幅上調(diào)資本支出，不僅是為了滿足現(xiàn)有訂單需求，更是在為未來(lái)三年人工智能算力需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)做準(zhǔn)備。隨著生成式AI、大語(yǔ)言模型等技術(shù)的普及，全球數(shù)據(jù)中心對(duì)3納米及以下制程芯片的需求預(yù)計(jì)將以每年40%的速度增長(zhǎng)，這要求晶圓代工廠必須提前布局產(chǎn)能以避免被市場(chǎng)淘汰。

然而，供應(yīng)鏈瓶頸仍是制約臺(tái)積電擴(kuò)張速度的關(guān)鍵因素。魏哲家坦言，盡管公司已通過(guò)提前采購(gòu)、預(yù)付定金等方式鎖定關(guān)鍵設(shè)備，但光刻機(jī)、蝕刻機(jī)等核心設(shè)備的交付周期仍長(zhǎng)達(dá)18至24個(gè)月。這種局面使得臺(tái)積電不得不將部分產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃推遲至2027年以后，而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星則趁機(jī)加大在3納米制程上的投入，試圖打破臺(tái)積電的市場(chǎng)壟斷地位。