在近期舉辦的法說會上，臺積電高層透露重要信息：公司預(yù)計2026年資本支出將攀升至520億至560億美元區(qū)間的上限水平。這一消息引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注，畢竟如此大規(guī)模的投入在半導(dǎo)體行業(yè)并不多見。

當(dāng)被問及為何敢于進(jìn)行如此高額的資本支出時，臺積電董事長兼CEO魏哲家給出了明確答案。他表示，當(dāng)前市場對高性能計算和人工智能應(yīng)用的需求極為強勁，這種強勁需求是支撐資本支出指向區(qū)間上限的關(guān)鍵因素。盡管公司全力加速并提前采購設(shè)備，但供應(yīng)緊張的局面仍未得到有效緩解，而需求卻在持續(xù)增長。

在當(dāng)前的半導(dǎo)體市場中，臺積電的產(chǎn)能已成為人工智能競賽中的關(guān)鍵制約因素。特別是在3nm制程節(jié)點，來自行業(yè)各主要細(xì)分領(lǐng)域的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長。這種旺盛的需求使得部分企業(yè)面臨量產(chǎn)壓力，甚至開始考慮將訂單轉(zhuǎn)投至三星等競爭對手，以緩解自身的產(chǎn)能困境。

回顧過去幾年，先進(jìn)制程的產(chǎn)能一直處于緊張狀態(tài)。由于供不應(yīng)求，價格不斷攀升，而產(chǎn)能分配也成為各大廠商面臨的難題。在這種情況下，臺積電不得不對客戶訂單進(jìn)行篩選，以確保資源的合理利用。

在訂單篩選過程中，臺積電優(yōu)先保障云端AI芯片的供應(yīng)，同時給予“忠誠的長期客戶”訂單優(yōu)先權(quán)，蘋果和聯(lián)發(fā)科便是其中的典型代表。這意味著，在消費端產(chǎn)品中，僅有少數(shù)廠商能夠獲得充足的先進(jìn)制程芯片，大多數(shù)廠商則面臨著芯片供應(yīng)不足的挑戰(zhàn)。