特斯拉在芯片研發(fā)領(lǐng)域再傳捷報。當(dāng)?shù)貢r間周三凌晨，特斯拉CEO馬斯克在社交平臺宣布，其芯片設(shè)計團隊已成功完成下一代AI5自動駕駛芯片的流片工作，同時AI6、Dojo3等芯片項目也在穩(wěn)步推進。這一消息標(biāo)志著特斯拉在人工智能硬件領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。

流片作為芯片開發(fā)的關(guān)鍵節(jié)點，意味著設(shè)計方案已通過驗證并進入代工生產(chǎn)階段。據(jù)透露，AI5芯片將由三星與臺積電聯(lián)合承制，其中三星位于德州的工廠與臺積電亞利桑那州工廠形成雙線布局，量產(chǎn)計劃定于2027年啟動。馬斯克特別在評論區(qū)致謝兩家合作伙伴，強調(diào)三星提供的產(chǎn)能彈性與臺積電的先進制程形成互補，為芯片量產(chǎn)構(gòu)建了穩(wěn)固供應(yīng)鏈。

性能參數(shù)顯示，AI5芯片在單SoC架構(gòu)下可媲美英偉達Hopper架構(gòu)GPU，雙SoC配置則達到Blackwell水平，同時具備更低的能耗與成本優(yōu)勢。該芯片將主要服務(wù)于特斯拉自動駕駛系統(tǒng)訓(xùn)練、推理計算，并為人形機器人Optimus提供核心算力。目前特斯拉在售車型搭載的AI4（HW4）芯片，未來將被AI5逐步取代。

馬斯克此前曾透露，為攻克AI5技術(shù)難題，其親自督導(dǎo)研發(fā)團隊并連續(xù)數(shù)月投入周末時間。他強調(diào)這款芯片對特斯拉自動駕駛與人形機器人業(yè)務(wù)具有戰(zhàn)略意義，稱"解決AI5問題相當(dāng)于打通特斯拉AI生態(tài)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)"。

在自動駕駛芯片取得突破的同時，特斯拉與英特爾合作的TeraFab項目也迎來新進展。4月7日，英特爾宣布加入該計劃，將協(xié)助特斯拉重構(gòu)硅晶圓廠技術(shù)。根據(jù)規(guī)劃，TeraFab項目將建設(shè)兩座專用晶圓廠，分別聚焦不同芯片類型生產(chǎn)，實現(xiàn)從設(shè)計到封裝的全流程閉環(huán)。

該項目設(shè)定年產(chǎn)1太瓦計算能力的目標(biāo)，其中80%算力將用于太空領(lǐng)域，剩余20%面向地面應(yīng)用。馬斯克對比指出，當(dāng)前全球AI算力年產(chǎn)量約20吉瓦，TeraFab產(chǎn)能相當(dāng)于現(xiàn)有規(guī)模的50倍。英特爾首席執(zhí)行官陳立武表示，該項目將推動硅基芯片制造在邏輯電路、存儲與封裝領(lǐng)域的范式變革。

值得關(guān)注的是，特斯拉計劃在TeraFab生產(chǎn)2納米制程芯片，但需依賴英特爾等合作伙伴提供工藝技術(shù)支持。根據(jù)合作協(xié)議，特斯拉將負責(zé)融資與基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，英特爾則貢獻晶圓代工技術(shù)。目前雙方尚未公布芯片產(chǎn)出的收益分配方案，德州工廠未來可能引入英特爾EMIB先進封裝技術(shù)及相關(guān)衍生產(chǎn)品。