午后交易時段，PCB概念股突然發(fā)力上攻，中英科技股價漲幅突破10%，成為板塊領(lǐng)漲先鋒。此前亨通股份已封漲停板，滬電股份、南亞新材、金安國紀(jì)、東材科技等企業(yè)股價亦集體走強(qiáng)，形成明顯的板塊聯(lián)動效應(yīng)。這輪行情的直接推手，來自日本兩大材料巨頭掀起的漲價潮。

據(jù)行業(yè)媒體披露，全球半導(dǎo)體材料龍頭Resonac（力森諾科）自3月1日起對CCL（銅箔基板）及粘合膠片實(shí)施30%幅度提價，三菱瓦斯化學(xué)同步跟進(jìn)調(diào)整覆銅板、半固化片等核心原材料價格。作為PCB制造最關(guān)鍵的上游材料，CCL成本占比超過三成，此次日企集中提價將直接推高PCB生產(chǎn)成本，進(jìn)而引發(fā)全產(chǎn)業(yè)鏈價格傳導(dǎo)。

市場分析指出，本輪漲價效應(yīng)不會局限于基礎(chǔ)板材領(lǐng)域。隨著成本壓力逐級傳遞，MLCC、HDI板、IC載板、高頻高速PCB等高端細(xì)分市場將率先完成價格調(diào)整，帶動整個產(chǎn)業(yè)價值鏈上移。某券商電子行業(yè)研究員表示："日本廠商在高端電子材料領(lǐng)域具有定價權(quán)，此次提價可能引發(fā)全球供應(yīng)鏈跟漲，為PCB企業(yè)創(chuàng)造新的利潤增長點(diǎn)。"

支撐行業(yè)景氣的深層邏輯來自AI技術(shù)革命。中信建投最新研報強(qiáng)調(diào)，全球PCB行業(yè)正經(jīng)歷由AI算力基建、智能終端升級、汽車電動化共同驅(qū)動的新周期。特別是海外云廠商自研芯片對PCB提出更高工藝要求，單板價值量呈現(xiàn)指數(shù)級增長。以英偉達(dá)LPU推理芯片為例，其配套PCB需要集成更多高速傳輸層和精密線路，技術(shù)門檻提升直接推高產(chǎn)品附加值。

開源證券測算顯示，日本材料漲價對高端PCB制造環(huán)節(jié)的影響更為顯著。以服務(wù)器用HDI板為例，CCL成本占比約35%，提價30%將直接推升板材成本10.5個百分點(diǎn)，但考慮到高端產(chǎn)品毛利率普遍在40%以上，企業(yè)具備較強(qiáng)成本轉(zhuǎn)嫁能力。該機(jī)構(gòu)特別指出，英偉達(dá)新一代芯片的量產(chǎn)將引發(fā)PCB工藝革命，相關(guān)企業(yè)有望通過技術(shù)升級實(shí)現(xiàn)價值重估。

盡管前期市場對應(yīng)用拓展節(jié)奏、技術(shù)升級周期存在擔(dān)憂，但中信證券認(rèn)為PCB行業(yè)增長邏輯持續(xù)強(qiáng)化。其研究顯示，2026年初以來板塊相對滯漲主要受算力板塊整體波動影響，但AI服務(wù)器、汽車電子等細(xì)分領(lǐng)域需求持續(xù)超預(yù)期。特別是頭部企業(yè)已通過客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化、產(chǎn)能海外布局等方式有效對沖風(fēng)險，二季度業(yè)績兌現(xiàn)度有望顯著提升。當(dāng)前板塊估值仍處于歷史中位數(shù)水平，隨著下半年新品密集發(fā)布，估值修復(fù)空間值得期待。