2月26日A股兩融余額增加 電子行業領銜融資凈買入 半導體賽道迎機遇

   時間:2026-02-27 12:32 來源:快訊作者:陳麗

A股市場融資融券數據近日持續活躍。截至2月26日收盤,兩融余額攀升至26670.4億元,較前一交易日新增204.14億元,占流通市值的比重達到2.54%。當日兩融交易額錄得2572.58億元,環比增加98.02億元,占A股總成交額的10.06%,顯示杠桿資金參與度保持高位。

行業資金流向呈現明顯分化特征。在申萬31個一級行業中,26個行業獲得融資客凈買入,電子行業以48.7億元的凈買入額領跑全場。電力設備、有色金屬、機械設備等板塊緊隨其后,基礎化工與非銀金融行業也獲得超10億元資金加倉。僅5個行業出現融資凈償還,顯示市場風險偏好整體維持積極態勢。

個股層面,65只標的單日融資凈買入額突破1億元。寒武紀成為最大贏家,獲得13.76億元杠桿資金青睞,陽光電源、芯原股份分別以8.9億元和7.6億元位列二三位。寧德時代、勝宏科技等科技股,以及北方稀土、中國平安等周期權重股均進入前十榜單,顯示資金布局呈現科技與周期并重的特征。

機構研究觀點指出,國產AI大模型商業化進程加速正在重塑產業格局。隨著模型調用量指數級增長和變現能力提升,數據要素需求迎來爆發窗口期,這將直接推動算力基礎設施迭代升級。半導體產業鏈中,AI業務占比超過30%的細分領域已顯現出更強的需求韌性,特別是先進制程設備、高帶寬存儲器等環節,有望在模型持續進化過程中獲得超額收益。

 
 
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