近日，日本半導體材料企業Resonac對外宣布，自3月1日起，將全面上調銅箔基板（CCL）和黏合膠片等印刷電路板（PCB）相關材料的價格，漲幅預計超過30%。這一消息引發市場對相關產業鏈的高度關注，國內PET銅箔板塊隨之出現明顯異動。
2月25日，A股市場PET銅箔概念股集體走強。東材科技午后封漲停板，諾德股份早盤即漲停，阿石創、德福科技、中一科技、雙星新材、三孚新科等企業股價均呈現跟漲態勢。市場分析認為，此次板塊異動與海外原材料漲價及國內高端銅箔需求增長形成雙重驅動。
長江證券最新研報指出，隨著AI服務器對高頻高速材料需求的激增，超高階HVLP-4銅箔正成為行業關鍵材料。該機構測算顯示，2026至2028年間，HVLP-4銅箔的供需缺口將分別達到24%、40%和36%，呈現持續擴大趨勢。新一代AI產品商業化進程加速，有望推動該材料進入全面替代階段。
業內人士分析，PCB材料漲價將直接傳導至下游應用領域，而HVLP-4銅箔的技術壁壘較高，國內具備量產能力的企業有望在行業變革中占據先機。當前，多家上市公司正加快相關產線布局，以應對即將到來的需求爆發期。
