晶合集成近日宣布，公司通過(guò)股權(quán)轉(zhuǎn)讓及增資的方式，成功取得晶奕集成100%股權(quán)，交易完成后，晶奕集成將成為其全資子公司。此次交易已通過(guò)公司董事會(huì)審議，因未達(dá)到股東會(huì)審議標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)需提交股東會(huì)審議。同時(shí)，該對(duì)外投資不涉及關(guān)聯(lián)交易，也不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。

晶奕集成是晶合集成四期項(xiàng)目的建設(shè)主體，該項(xiàng)目計(jì)劃總投資355億元，旨在建設(shè)一條12英寸晶圓制造生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能達(dá)5.5萬(wàn)片。項(xiàng)目重點(diǎn)布局40納米及28納米CIS、OLED及邏輯等工藝，產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于OLED顯示面板、AI手機(jī)、AI電腦、智能汽車(chē)及人工智能等領(lǐng)域。晶合集成表示，此次交易將增強(qiáng)晶奕集成的資金實(shí)力，滿(mǎn)足其經(jīng)營(yíng)發(fā)展中的營(yíng)運(yùn)資金需求，符合公司戰(zhàn)略布局及未來(lái)經(jīng)營(yíng)發(fā)展規(guī)劃。

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓制造企業(yè)，晶合集成的下游代工產(chǎn)品涵蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、圖像傳感器、電源管理芯片及微控制單元等各類(lèi)半導(dǎo)體芯片。這些芯片被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能穿戴設(shè)備、個(gè)人電腦及工控顯示等消費(fèi)電子及辦公場(chǎng)景終端產(chǎn)品中。公司此前發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，2025年前三季度，晶合集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入81.3億元，同比增長(zhǎng)19.99%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5.5億元，同比增長(zhǎng)97.24%。業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要得益于銷(xiāo)量增加、收入規(guī)模擴(kuò)大以及光罩相關(guān)技術(shù)轉(zhuǎn)讓的收益。

在2025年11月28日召開(kāi)的第三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，晶合集成高層透露，公司目前訂單充足，產(chǎn)能利用率維持高位。關(guān)于2026年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，公司將根據(jù)市場(chǎng)供需情況進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整。公司三期項(xiàng)目規(guī)劃月產(chǎn)能為5萬(wàn)片，目前進(jìn)展順利。同時(shí)，28nm邏輯芯片正在持續(xù)流片中，公司正積極推進(jìn)各工藝平臺(tái)的技術(shù)升級(jí)和開(kāi)發(fā)，以?xún)?yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。