近日，伯恩斯坦法興集團發布最新研究報告，針對蘋果與英特爾達成芯片代工合作一事給出明確判斷：這一合作不會對臺積電在全球先進制程領域的核心地位構成實質性威脅，臺積電的行業統治力依舊穩固。

分析師馬克·李分析指出，當前并無跡象顯示英特爾在縮小與臺積電的技術差距。蘋果與英特爾此次合作，本質上只是一些小批量的試驗性訂單。從成本效益以及量產可行性等多方面綜合評估，臺積電依舊是蘋果在芯片代工方面不可或缺的核心首選。蘋果與英特爾的此次合作規劃十分克制，按照雙方協議，蘋果計劃在2027年出貨的基礎款M7芯片上采用英特爾18A - P工藝節點；2028年推出的A21芯片，則考慮采用18A - P或更先進的14A工藝。蘋果代號為Baltra的下一代自研ASIC芯片（預計2027或2028年問世）將采用英特爾EMIB封裝技術，目前蘋果已獲取工藝設計套件（PDK）樣品進行評估。

華爾街方面也力挺臺積電，其看好的底層邏輯在于臺積電難以逾越的技術代差。伯恩斯坦在研報中重申了對臺積電“跑贏大盤”的評級，還將目標股價調高至430美元（約合3118元人民幣），強調臺積電是全球最值得信賴的人工智能復合材料供應商。目前，臺積電是全球唯一具備真正2nm芯片量產能力的晶圓廠。而其競爭對手三星，采用GAA架構的2nm工藝節點，在功能和性能表現上僅與臺積電的3nm工藝相當，差距較為明顯。

為進一步鞏固在尖端制程領域的絕對優勢，臺積電正積極擴充產能。據了解，目前臺積電有多達12座不同的晶圓廠處于建設或規劃階段，這些晶圓廠旨在全面鎖定2nm以及未來A14（1.4nm）工藝節點的領先地位。在先進制程與AI算力需求爆發的雙重推動下，臺積電在行業內的統治力短期內難以被替代。