深科技（000021）在5月26日的交易中呈現(xiàn)異常波動，股價在尾盤時段快速拉升，引發(fā)市場廣泛關(guān)注。當(dāng)日早盤，該股一度下跌超過5%，但在收盤前半小時突然發(fā)力，從下跌2%迅速攀升至上漲9.67%，最終以42.75元/股收盤，漲幅3.89%，全天振幅高達(dá)15.6%，成交額突破109.7億元。

當(dāng)晚，深科技發(fā)布公告稱，全資子公司沛頓科技（深圳）有限公司及控股子公司合肥沛頓存儲科技有限公司計劃投資14.7億元，用于高端存儲芯片封測產(chǎn)能的擴(kuò)充。項目內(nèi)容包括購置高端芯片測試機(jī)、高精度晶圓研磨一體機(jī)等設(shè)備，以及廠房裝修和配套動力設(shè)施建設(shè)。深圳沛頓的主營業(yè)務(wù)為高端存儲芯片（DRAM、NAND FLASH）的封裝和測試服務(wù)，而合肥沛頓存儲則專注于半導(dǎo)體器件和晶圓的開發(fā)、設(shè)計、封裝、測試及制造服務(wù)。

根據(jù)公告，深圳沛頓的產(chǎn)能擴(kuò)充項目預(yù)計于2027年6月完成，合肥沛頓存儲的封測產(chǎn)能擴(kuò)大項目則計劃在2027年12月建成。項目達(dá)產(chǎn)后，深圳沛頓每月將新增封裝產(chǎn)能500萬顆晶粒及測試產(chǎn)能800萬顆芯片；合肥沛頓存儲每月將新增封裝產(chǎn)能2880萬顆晶粒。深科技表示，此次擴(kuò)產(chǎn)旨在滿足客戶增量封裝測試業(yè)務(wù)需求，提升客戶黏性，進(jìn)一步增強(qiáng)公司盈利能力，鞏固其在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的市場地位。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體市場在生成式AI、高性能計算（HPC）、新能源汽車及存儲技術(shù)升級的推動下，呈現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇態(tài)勢。存儲半導(dǎo)體作為增長最快的細(xì)分領(lǐng)域之一，正處于供需緊平衡的高景氣階段。在此背景下，企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)計劃和股價波動更容易引發(fā)市場關(guān)注。深科技股價的異常表現(xiàn)也引起了投資者的熱議，不少人在股吧等網(wǎng)絡(luò)平臺上猜測尾盤拉升的原因，認(rèn)為可能與擴(kuò)產(chǎn)公告有關(guān)。

5月26日，深科技因日振幅達(dá)到15%登上龍虎榜。數(shù)據(jù)顯示，上榜營業(yè)部中，3家機(jī)構(gòu)專用席位合計買入2.16億元，賣出2.43億元，凈賣出約0.27億元。深股通則為第一大買入和賣出營業(yè)部，買入金額2.15億元，賣出金額5.09億元。