世芯電子公司董事長沈強明在近期財報電話會議中透露，盡管專用集成電路（ASIC）在整體市場規(guī)模上超越圖形處理器（GPU）仍需時日，但其增長動能已顯著超過后者。這一判斷基于公司關(guān)鍵客戶的AI芯片于5月正式啟動量產(chǎn)，沈強明預(yù)計ASIC未來復(fù)合年增長率將超越GPU，定制化AI芯片需求正進入爆發(fā)期。

行業(yè)動態(tài)印證了這一趨勢。聯(lián)發(fā)科宣布其首個ASIC項目已按計劃進入量產(chǎn)階段，并將今年AI ASIC營收預(yù)期從10億美元大幅上調(diào)至20億美元。與此同時，該公司第二個AI ASIC項目已啟動研發(fā)，目標(biāo)在2027年底實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)。創(chuàng)意電子也公開表示，隨著AI計算重心從模型訓(xùn)練轉(zhuǎn)向終端應(yīng)用，ASIC在推理環(huán)節(jié)的能效比優(yōu)勢將推動其出貨量增長，甚至可能超越GPU市場。

世芯電子的技術(shù)布局持續(xù)深化。其北美客戶開發(fā)的3nm AI加速器預(yù)計第三季度開始大規(guī)模出貨，有望帶動公司季度營收顯著提升。更先進的2nm項目進展順利，計劃于年底前完成流片測試。亞馬遜定制的Trainium 3芯片項目已確定2026年第二季度啟動產(chǎn)能爬坡，下半年隨著系統(tǒng)驗證推進，出貨動能將進一步增強。

在供應(yīng)鏈層面，沈強明特別指出3nm制程產(chǎn)能緊張程度已超過存儲芯片領(lǐng)域。為確保先進制程供應(yīng)，世芯電子正加強與臺積電的戰(zhàn)略合作。面對通用處理器市場格局，盡管Arm、RISC-V架構(gòu)及定制CPU在成本上具備優(yōu)勢，但高技術(shù)門檻使得x86架構(gòu)仍由英特爾和AMD主導(dǎo)。世芯電子計劃憑借3D集成技術(shù)和先進制程設(shè)計經(jīng)驗，逐步切入定制CPU服務(wù)領(lǐng)域。