在科技主線持續引領市場的背景下，AI算力基礎設施相關板塊迎來爆發式增長。光模塊、存儲芯片、PCB等細分領域表現亮眼，資金對產業景氣度的認可度顯著提升。在此浪潮中，兼具多重熱門概念的立訊精密（002475）成為機構關注的焦點，其目標價被上調至91元，較此前87元的預期進一步抬升。

這家以消費電子起家的企業，正通過“銅光熱電”四大業務板塊的協同布局，完成向AI算力領域核心供應商的轉型。在銅連接領域，公司已深度綁定國內外頭部云服務提供商，市場份額呈現穩步擴張態勢；光模塊業務方面，800G產品實現批量交付北美客戶，1.6T產品進入驗證階段，更率先推出XPO+CPC+散熱的一體化解決方案。液冷散熱板塊，公司構建了覆蓋服務器全場景的液冷技術體系，精準破解AI集群高功耗散熱難題；電源管理業務則成功突破北美大客戶，并加速向其他云服務商滲透。

機構分析指出，立訊精密當前估值存在明顯修復空間。以2026年預測市盈率計算，公司股價對應約25倍估值，低于27倍的歷史均值及31倍的行業平均水平。隨著四大業務進入收獲期，預計2026年下半年至2027年將迎來業績集中釋放。值得關注的是，中央匯金等國家隊資金近期大幅增持CPO產業鏈標的，傳遞出對算力賽道長期發展的堅定信心，立訊精密作為產業鏈核心企業有望持續受益。

從投資策略看，多家機構建議將立訊精密定位為AI算力基礎設施領域的戰略配置標的。考慮到其業務布局的長期確定性，可在科技板塊回調時分批建倉。具體跟蹤指標包括：光模塊在頭部云廠商的認證進度與出貨量、液冷方案的客戶導入情況，以及消費電子業務對整體業績的支撐作用。潛在風險因素涵蓋消費電子需求復蘇不及預期、AI新業務拓展速度滯后，以及行業競爭格局惡化等。

作為橫跨消費電子與數據中心兩大領域的科技巨頭，立訊精密正通過前瞻性技術布局構建競爭壁壘。在AI算力需求持續爆發的背景下，公司從“連接”到“算力”的全鏈路能力，使其成為資本市場重構科技股估值體系的重要觀察樣本。隨著國家隊資金在CPO賽道的深度布局，這家兼具“端”側制造優勢與“云”側解決方案能力的企業，或將開啟新一輪成長周期。