A股市場近期融資活躍度顯著提升。截至5月25日，兩市融資余額達29035.40億元，首次突破2.9萬億元大關，單日凈增253.19億元。數據顯示，2026年以來融資余額累計增長3793.84億元，兩融余額同步回升至29252.09億元，較5月20日首次突破該關口時的29049.39億元進一步擴大。當日兩融交易額達3519.28億元，創近期新高，顯示市場杠桿資金參與熱情升溫。

債券市場呈現分化格局。5月26日國債期貨全線收漲，30年期主力合約以0.19%的漲幅領漲，2年、5年、10年期合約分別上漲0.02%、0.01%和0.03%。轉債市場則表現偏弱，中證轉債指數下跌0.37%至507.99點，其中惠城轉債、泰坦轉債等5只品種漲幅超9%，而華醫轉債、瑞科轉債等5只品種跌幅超4%。

商品期貨市場多數品種承壓。當日國內期市主力合約中，碳酸鋰以4.12%的跌幅居首，苯乙烯、原油緊隨其后下跌超3%，螺紋鋼、鐵礦石等工業品跌幅普遍超過1%。農產品板塊表現相對抗跌，焦煤、氧化鋁逆勢上漲超5%，紅棗、焦炭漲幅超過2%。市場分析認為，大宗商品價格波動主要受全球制造業復蘇節奏和供應鏈重構影響。

ETF市場呈現結構性行情。5月26日有色板塊表現突出，有色ETF（159168）和工業有色ETF（560860）分別上漲3.86%和3.79%，黃金股ETF（517400）上漲3.72%。科技類ETF則集體回調，衛星ETF（159206）下跌3.88%，科創芯片設計ETF（589260）下跌3.12%。資金流向顯示，周期板塊持續獲得配置資金青睞。

證券機構發布最新行業研報指出，MLCC（片式多層陶瓷電容器）行業正迎來量價齊升周期。隨著AI服務器功率提升和800V高壓平臺普及，MLCC在服務器和汽車電子領域的應用需求快速增長。中信證券認為，本土廠商有望借助本輪景氣周期，在服務器、車規級等高端市場實現技術突破，相關企業業績彈性值得關注。

半導體測試領域迎來發展機遇。華福證券報告顯示，Chiplet架構推動測試觸點密度大幅提升，直接拉動探針市場需求。全球探針市場規模預計將從2024年的6.52億美元增長至2031年的14.75億美元，年復合增長率達12.3%。在AI算力和數據中心建設驅動下，探針國產化替代進程有望加速，相關企業迎來量價齊升窗口期。