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富樂德2025年研發投入大增191.93% 業績顯著提升擬向股東派現

   發布時間:2026-05-26 18:49 作者:孫雅

富樂德(301297)發布的2025年年度業績報告顯示,公司在研發領域的投入持續加碼,全年研發支出達1.78億元,較上年增長191.93%,占營業收入比重提升至6.21%。近五年研發投入復合增長率達38%,反映出企業對技術創新的長期重視。研發團隊規模同步擴張,報告期末研發人員數量增至387人,同比增長75.91%,但研發人員占比從13.09%微降至10.25%。

作為泛半導體產業配套服務商,富樂德在半導體設備精密洗凈領域形成顯著技術優勢。公司已開發出覆蓋半導體制造全工序的清洗工藝,支持從早期制程到先進制程的迭代需求,同時通過氧化加工、陶瓷熔射等增值服務延伸技術鏈條,累計覆蓋千余款核心零部件。全資子公司富樂華在覆銅陶瓷載板領域深耕二十余年,掌握DCB、AMB、DPC等關鍵制造工藝,成為全球少數具備全流程自制能力的廠商之一。

財務數據顯示,2025年公司實現營業收入28.67億元,同比增長7.46%;凈利潤表現更為亮眼,歸母凈利潤達4.03億元,同比增幅58.54%;扣非凈利潤1.64億元,同比增長87.14%。經營性現金流凈額同比增長91.38%至3.75億元,顯示盈利質量顯著提升。公司擬向股東實施每10股派現0.6元(含稅)的利潤分配方案。

目前富樂德主營業務涵蓋三大板塊:半導體設備精密洗凈服務、洗凈衍生增值服務,以及覆銅陶瓷載板研發生產。通過技術驅動與產業鏈延伸,公司在半導體和顯示面板兩大領域構建起差異化競爭優勢,為行業客戶提供從設備維護到材料供應的一站式解決方案。

 
 
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