在AI算力持續(xù)攀升的當(dāng)下，光互連技術(shù)正成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。過去三十年，光通信行業(yè)經(jīng)歷了兩次重大低谷，但如今，隨著GPU集群對算力需求的爆發(fā)式增長，光互連技術(shù)迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

謝崇進(jìn)在光通信領(lǐng)域深耕三十年，見證了行業(yè)的起伏。2002年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂時(shí)，他剛進(jìn)入貝爾實(shí)驗(yàn)室，行業(yè)遭遇重創(chuàng)，團(tuán)隊(duì)成員從七人銳減至一人。盡管如此，他選擇堅(jiān)持，并在2023年全球最大光通信會議上，感受到行業(yè)氛圍的徹底轉(zhuǎn)變——芯片、產(chǎn)能、交付成為最熱門的話題。

AI算力的瓶頸逐漸顯現(xiàn)，單芯片性能提升空間有限，而GPU之間的連接問題成為關(guān)鍵。英偉達(dá)等巨頭通過巨額投資布局光通信領(lǐng)域，試圖解決這一難題。謝崇進(jìn)則采取不同策略，他創(chuàng)立的奇點(diǎn)光子專注于開發(fā)滿足當(dāng)前市場需求的光互連芯片，而非押注技術(shù)終局。

奇點(diǎn)光子的第一代產(chǎn)品將800G光模塊壓縮成6.4T芯片，體積僅為傳統(tǒng)方案的十分之一，同時(shí)顯著降低功耗和延遲。這一成果源于謝崇進(jìn)對工程實(shí)現(xiàn)的深刻理解——光通信不僅是技術(shù)問題，更是工程挑戰(zhàn)。他強(qiáng)調(diào)，光芯片、電芯片和封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)是產(chǎn)品成功的關(guān)鍵。

在封裝技術(shù)上，奇點(diǎn)光子選擇芯粒架構(gòu)，支持NPO和CPO等封裝形式，而非更激進(jìn)的IPO方案。這種設(shè)計(jì)兼顧了客戶部署和維護(hù)的便利性，確保產(chǎn)品能夠快速進(jìn)入市場。謝崇進(jìn)表示，工程方法上，公司從第一天就開始跑封裝工藝，確保芯片與封裝的同步優(yōu)化。

商業(yè)化路徑上，奇點(diǎn)光子明確不涉足系統(tǒng)集成，而是專注于提供關(guān)鍵部件。其客戶包括云廠商、GPU制造商、服務(wù)器和交換機(jī)廠家，以及光模塊廠商。這種定位避免了與客戶的直接競爭，同時(shí)確保了產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的需求覆蓋。

盡管奇點(diǎn)光子的產(chǎn)品測試和客戶反饋符合預(yù)期，但光互連技術(shù)的未來仍存在不確定性。業(yè)內(nèi)對光是否為互連的唯一解決方案存在爭議，材料和制程的突破可能重新定義技術(shù)路徑。系統(tǒng)協(xié)同和場景需求的變化也可能影響光互連的市場地位。

謝崇進(jìn)承認(rèn)，技術(shù)終局難以預(yù)測，但奇點(diǎn)光子的目標(biāo)是抓住2027至2028年的窗口期，將產(chǎn)品裝進(jìn)客戶機(jī)房。公司已完成數(shù)千萬美元Pre-A輪融資，并計(jì)劃在2027年下半年量產(chǎn)。這一時(shí)間節(jié)點(diǎn)被視為客戶提出明確需求前的關(guān)鍵準(zhǔn)備期。

光互連技術(shù)的競爭已不僅限于技術(shù)層面，更涉及產(chǎn)業(yè)節(jié)奏的把握。謝崇進(jìn)的選擇反映了行業(yè)對短期需求與長期終局的平衡思考。在AI算力需求持續(xù)增長的背景下，光互連能否成為破局關(guān)鍵，仍需時(shí)間驗(yàn)證。