半導(dǎo)體行業(yè)近期迎來(lái)技術(shù)突破新動(dòng)向，華為提出的“韜定律”引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。該理論突破傳統(tǒng)摩爾定律的幾何縮微路徑，轉(zhuǎn)向通過(guò)縮短研發(fā)周期實(shí)現(xiàn)技術(shù)迭代，這一轉(zhuǎn)變對(duì)半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)提出更高要求。受此影響，A股市場(chǎng)先進(jìn)封裝概念股表現(xiàn)活躍，13家相關(guān)企業(yè)集體漲停，長(zhǎng)電科技、通富微電等封測(cè)龍頭均在其中。

國(guó)際投行高盛近期在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的布局浮出水面。數(shù)據(jù)顯示，其一季度新進(jìn)持有五家A股公司股份，涉及不同市值梯隊(duì)。其中偉測(cè)科技以304億流通市值領(lǐng)跑，該公司同時(shí)具備晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試能力，并覆蓋存儲(chǔ)芯片與先進(jìn)封裝兩大概念。一季度阿布達(dá)比投資局與高盛分別買入160萬(wàn)股和152萬(wàn)股，顯示外資對(duì)測(cè)試環(huán)節(jié)的重視。

太極實(shí)業(yè)憑借與SK海力士的深度合作進(jìn)入視野，其279億流通市值的體量下，已開發(fā)出FBGA、FCBGA等先進(jìn)封裝技術(shù)，有效解決高集成度芯片的散熱與頻率衰減問(wèn)題。高盛一季度買入958萬(wàn)股的同時(shí)，瑞銀也新進(jìn)491萬(wàn)股，兩家國(guó)際機(jī)構(gòu)合計(jì)持倉(cāng)超1400萬(wàn)股。

中小市值企業(yè)中，大港股份獲得多家外資青睞。這家江蘇鎮(zhèn)江國(guó)資控股企業(yè)構(gòu)建了完整的中高端IC測(cè)試服務(wù)體系，全資子公司上海旻艾同時(shí)布局先進(jìn)封裝與存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域。一季度瑞銀、高盛、摩根斯坦利、中信香港四家機(jī)構(gòu)合計(jì)買入近400萬(wàn)股，其中高盛持倉(cāng)達(dá)117萬(wàn)股。

設(shè)備環(huán)節(jié)同樣吸引外資關(guān)注。耐科裝備憑借半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具業(yè)務(wù)獲得高盛88萬(wàn)股持倉(cāng)，其產(chǎn)品已應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域。氣派科技作為華南地區(qū)規(guī)模較大的內(nèi)資封測(cè)企業(yè)，以40億流通市值躋身高盛持倉(cāng)名單，一季度獲得74萬(wàn)股建倉(cāng)。這些布局顯示國(guó)際資本正從測(cè)試、封裝到設(shè)備全鏈條滲透半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。