在近日于上海舉行的2026年國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)上，華為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波在主旨演講中宣布了一項(xiàng)具有里程碑意義的突破——中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)首次提出可指導(dǎo)全行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展的核心原則“韜定律”。這一成果標(biāo)志著全球晶體管密度與系統(tǒng)性能提升路徑迎來(lái)顛覆性變革，為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展開(kāi)辟了全新方向。

傳統(tǒng)半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期依賴的摩爾定律正遭遇雙重困境：物理極限逼近導(dǎo)致幾何縮微技術(shù)推進(jìn)放緩，同時(shí)經(jīng)濟(jì)效益持續(xù)下滑，工藝升級(jí)帶來(lái)的成本優(yōu)勢(shì)逐漸消失。在此背景下，華為提出的“韜定律”突破了單純依靠制程迭代提升性能的固有模式，創(chuàng)新性地提出“以時(shí)間縮微替代幾何縮微”的核心思路。該定律通過(guò)系統(tǒng)性降低時(shí)間常數(shù)τ，利用邏輯折疊等自主技術(shù)大幅壓縮芯片內(nèi)部信號(hào)傳播時(shí)延，在不依賴極端蝕刻工藝的前提下實(shí)現(xiàn)晶體管密度的持續(xù)提升。

這一理論已轉(zhuǎn)化為實(shí)際成果。據(jù)何庭波披露，華為基于“韜定律”的技術(shù)體系，過(guò)去六年已成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)381款不同定位的芯片產(chǎn)品。更值得關(guān)注的是，即將于今年秋季發(fā)布的全新麒麟手機(jī)芯片將完整搭載邏輯折疊技術(shù)，性能指標(biāo)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)跨越式提升。技術(shù)測(cè)算顯示，到2031年，采用該定律研發(fā)的高端芯片等效晶體管密度將達(dá)到當(dāng)前1.4納米制程芯片水平，展現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)延展性。

“韜定律”的突破性不僅體現(xiàn)在技術(shù)層面，更構(gòu)建了覆蓋基礎(chǔ)器件、底層電路、芯片設(shè)計(jì)到終端系統(tǒng)的全鏈路協(xié)同優(yōu)化體系。何庭波在演講中特別強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展必須建立在開(kāi)放合作的基礎(chǔ)之上。華為期待通過(guò)這一全新路徑，與全球科研機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)鏈伙伴開(kāi)展深度協(xié)作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)與電子產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新演進(jìn)。