今日A股市場(chǎng)早盤(pán)呈現(xiàn)震蕩調(diào)整態(tài)勢(shì)，三大指數(shù)集體收跌。滬指下跌0.73%，深成指下跌0.31%，創(chuàng)業(yè)板指下跌0.67%。滬深兩市半日成交額達(dá)1.43萬(wàn)億元，較前一交易日縮量1166億元。盤(pán)面上個(gè)股表現(xiàn)分化明顯，超過(guò)4400只個(gè)股下跌，市場(chǎng)熱點(diǎn)較為散亂。

算力硬件方向成為市場(chǎng)焦點(diǎn)，CPO概念再度走強(qiáng)。東山精密走出2連板并創(chuàng)下歷史新高，光迅科技觸及漲停，奕東電子、長(zhǎng)芯博創(chuàng)等個(gè)股漲幅居前。消息面上，Anthropic宣布與谷歌和博通達(dá)成新協(xié)議，將獲得約3.5吉瓦的下一代TPU算力支持。方正證券援引ICC訊石預(yù)測(cè)指出，全球數(shù)據(jù)通信高速光模塊市場(chǎng)（400G/800G/1.6T）出貨量預(yù)計(jì)在2026年達(dá)到9000萬(wàn)只，國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)有望持續(xù)受益。

液冷服務(wù)器概念同步拉升，飛龍股份、博杰股份實(shí)現(xiàn)2連板，川環(huán)科技漲停。谷歌宣布將2026年TPU芯片出貨量目標(biāo)上調(diào)50%至600萬(wàn)顆，新一代TPU v7單芯片功耗達(dá)980W，要求采用100%液冷散熱方案。這一消息凸顯了液冷技術(shù)在高端算力領(lǐng)域的重要性，帶動(dòng)騰龍股份、淳中科技等相關(guān)個(gè)股上漲。

半導(dǎo)體設(shè)備板塊表現(xiàn)活躍，柏誠(chéng)股份6天3板，亞翔集成漲停。消息面上，工信部發(fā)布10項(xiàng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報(bào)批意見(jiàn)公示，同時(shí)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)測(cè)2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額將同比增長(zhǎng)26.3%至9750億美元。市場(chǎng)分析認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化已進(jìn)入系統(tǒng)化能力構(gòu)建階段，龍頭企業(yè)已在刻蝕、薄膜沉積等核心工藝實(shí)現(xiàn)突破。

旅游酒店板塊集體下挫，三特索道、三峽旅游跌幅居前，黃山旅游、九華旅游等個(gè)股跟跌。個(gè)股方面，早盤(pán)漲停數(shù)量42家（不含ST及未開(kāi)板新股），封板率78%，連板股12家。匯源通信實(shí)現(xiàn)5連板，中安科4連板，中嘉博創(chuàng)、大為股份等10只個(gè)股2連板。

綜合來(lái)看，市場(chǎng)在經(jīng)歷昨日放量普漲后進(jìn)入短線回調(diào)階段，后續(xù)預(yù)計(jì)維持結(jié)構(gòu)性修復(fù)行情。算力硬件方向持續(xù)活躍，CPO概念延伸至液冷服務(wù)器、玻璃基板等細(xì)分領(lǐng)域，半導(dǎo)體設(shè)備、存儲(chǔ)芯片盤(pán)中亦有表現(xiàn)。投資者需重點(diǎn)關(guān)注板塊輪動(dòng)節(jié)奏，把握結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。