芯片行業(yè)迎來(lái)重大合作消息，英特爾正式宣布加入馬斯克旗下備受矚目的“Terafab”超級(jí)芯片工廠項(xiàng)目。此次合作將聚焦半導(dǎo)體制造與高性能芯片研發(fā)，為英特爾拓展代工業(yè)務(wù)提供關(guān)鍵契機(jī)，同時(shí)也為“Terafab”項(xiàng)目注入強(qiáng)大技術(shù)動(dòng)力。

英特爾在馬斯克旗下社交媒體平臺(tái)X.com上披露了這一合作細(xì)節(jié)，并表示將與SpaceX、特斯拉以及馬斯克的人工智能公司xAI展開全方位協(xié)作。英特爾強(qiáng)調(diào)，憑借自身在芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝領(lǐng)域的深厚積累，將助力“Terafab”實(shí)現(xiàn)每年1太瓦算力的生產(chǎn)目標(biāo)，為人工智能和機(jī)器人技術(shù)的未來(lái)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的算力支撐。

對(duì)于英特爾而言，此次合作意義非凡。這家全球芯片巨頭多年來(lái)一直在積極尋求外部代工客戶，但此前尚未達(dá)成任何實(shí)質(zhì)性協(xié)議。與馬斯克旗下企業(yè)的合作，有望成為其晶圓代工業(yè)務(wù)拓展的重要突破口。消息公布后，英特爾股價(jià)應(yīng)聲上漲約2.5%，報(bào)收于52.05美元。

“Terafab”項(xiàng)目由特斯拉CEO馬斯克于3月22日宣布啟動(dòng)，選址美國(guó)得克薩斯州奧斯汀，由特斯拉和SpaceX共同負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)。該項(xiàng)目旨在為機(jī)器人、人工智能和太空數(shù)據(jù)中心制造芯片，其目標(biāo)規(guī)?？胺Q行業(yè)之最。

馬斯克此前在社交媒體透露，該項(xiàng)目計(jì)劃每年生產(chǎn)超過(guò)1太瓦的計(jì)算能力，涵蓋邏輯、內(nèi)存和封裝等領(lǐng)域，其中約80%的芯片將用于太空，剩余20%用于地面應(yīng)用。特斯拉在官方聲明中進(jìn)一步解釋稱，為實(shí)現(xiàn)充分利用太陽(yáng)能的目標(biāo)，未來(lái)每年需向太空發(fā)射1億噸用于捕獲太陽(yáng)能的設(shè)備。這要求具備向軌道發(fā)射數(shù)百萬(wàn)噸物資的能力，并需要太陽(yáng)能供能的人工智能衛(wèi)星以及數(shù)百萬(wàn)臺(tái)特斯拉擎天柱機(jī)器人參與建設(shè)。

特斯拉指出，所有這些設(shè)備均依賴芯片支持。僅擎天柱機(jī)器人就需要100至200吉瓦的芯片，而太陽(yáng)能AI衛(wèi)星對(duì)芯片的需求更將達(dá)到太瓦級(jí)別。這一需求遠(yuǎn)超當(dāng)前全球所有芯片廠商的產(chǎn)能總和，即便到2030年也難以滿足。因此，“Terafab”項(xiàng)目的建設(shè)旨在彌補(bǔ)當(dāng)前芯片產(chǎn)能與未來(lái)需求之間的巨大缺口，為星際文明的未來(lái)奠定基礎(chǔ)。

據(jù)媒體報(bào)道，“Terafab”項(xiàng)目將采用先進(jìn)的2nm制程工藝，并將邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片及先進(jìn)封裝技術(shù)整合在同一園區(qū)內(nèi)。項(xiàng)目年產(chǎn)量目標(biāo)設(shè)定為1000億至2000億顆芯片，這一規(guī)模將顯著提升全球芯片供應(yīng)能力。