Broadcom（博通）總裁兼首席執行官陳福陽在近期財報電話會議中透露，公司預計到2027年，AI芯片業務將為其貢獻超過1000億美元的營收（按當前匯率計算約合6905.65億元人民幣）。這一目標遠超公司當前對2027財年第二財季AI半導體營收的預估，彼時這一數字僅為107億美元。
陳福陽表示，博通正與六家主要客戶深度合作開發AI專用處理器（XPU），并計劃在2027年交付近10GW規模的芯片產能。為保障這一目標實現，公司已提前鎖定2027至2028年所需的先進制程晶圓、高帶寬內存（HBM）及基板等關鍵供應鏈資源。據透露，當前TPU（張量處理器）需求呈現爆發式增長，其中谷歌的直接采購與Anthropic的訂單尤為突出——后者計劃在2024年部署1GW TPU，2027年將擴大至3GW以上。
在社交媒體巨頭領域，meta的MTIA系列AI加速器研發進展順利，其2027年及后續的交付規模預計將達到數GW級別。博通還透露，第四、第五大客戶的芯片出貨量將在2027年實現至少翻倍增長。值得關注的是，OpenAI計劃從2027年開始部署其首款自研XPU，首年計算能力即突破1GW大關。
除芯片業務外，博通同步推進高速互聯技術布局。公司宣布將于2028年推出400G SerDes高速接口解決方案，并在2027年量產新一代200Tbps以太網交換芯片Tomahawk 7，進一步強化其在AI數據中心網絡領域的競爭力。
