鼎龍股份（300054）近日發布2025年年度業績報告，全年實現營業總收入36.60億元，較上年增長9.66%；歸屬于母公司股東的凈利潤達7.20億元，同比增幅38.32%；扣除非經常性損益后的凈利潤為6.78億元，同比增長44.53%。公司經營活動產生的現金流量凈額達11.57億元，同比增長39.64%，擬向全體股東每10股派發現金紅利1.0元（含稅）。

報告顯示，公司持續加大研發投入，2025年全年研發支出達5.19億元，同比增長12.32%，占營業收入比重提升至14.19%。近五年研發投入復合增長率達12.83%，研發團隊規模同步擴張，報告期末研發人員總數達1283人，較上期增加4.39%，占員工總數的比例由32.91%提升至34.42%。從年齡結構看，30歲以下研發人員668人，30-40歲研發人員479人，青壯年人才成為創新主力。

公司構建了"四個同步"研發體系，將材料技術創新與上游原材料自主化、用戶工藝驗證、人才團隊建設及知識產權布局深度融合。研發資源重點向半導體核心材料國產化領域傾斜，在CMP工藝材料、晶圓光刻膠、先進封裝材料等"卡脖子"技術領域取得突破性進展，技術成果轉化效率顯著提升。

作為國內創新材料領域的平臺型企業，鼎龍股份已形成三大核心業務板塊：半導體制造用關鍵材料（包括CMP拋光墊、光刻膠等）、半導體顯示材料（柔性顯示用聚酰亞胺等）、半導體先進封裝材料（臨時鍵合膠等）。同時，公司通過集成電路芯片設計業務拓展產業鏈價值，并在傳統打印復印耗材領域完成全產業鏈整合，形成"創新材料+高端制造"的雙輪驅動格局。