揚杰科技（300373）最新發(fā)布的2025年年度報告顯示，公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)加大創(chuàng)新投入，全年研發(fā)投入達(dá)4.71億元，較上年增長11.24%，占營業(yè)收入比重提升至6.61%。過去五年，公司研發(fā)投入復(fù)合增長率達(dá)14.26%，研發(fā)團隊規(guī)模同步擴張至1256人，同比增長15.76%，占員工總數(shù)的15.88%。值得注意的是，研發(fā)人員中30歲以下群體占比過半，達(dá)到665人，30-40歲群體有460人，形成以中青年為主的技術(shù)梯隊。

在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司通過與東南大學(xué)集成電路學(xué)院共建的聯(lián)合研發(fā)中心，加速碳化硅（SiC）功率器件的技術(shù)突破。報告期內(nèi)，其SiC芯片工廠采用IDM模式實現(xiàn)650V至1700V全電壓等級產(chǎn)品迭代，第三代SiC MOS平臺比導(dǎo)通電阻（RSP）降至2.47mΩ·cm2以下，F(xiàn)OM值優(yōu)化至2700mΩ·nC以下，性能指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。模塊產(chǎn)品方面，新增C2A、Y-DPAK、HPDmini等系列，覆蓋新能源汽車、光伏、儲能等高增長賽道，其中車載模塊產(chǎn)線通過AQG324標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，年產(chǎn)能達(dá)22.5萬只三相橋HPD模塊。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2025年實現(xiàn)營業(yè)總收入71.30億元，同比增長18.18%；凈利潤端表現(xiàn)更為亮眼，歸母凈利潤達(dá)12.59億元，同比增長25.55%，扣非凈利潤增長20.18%至11.46億元。經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額同比增長22.36%至17.03億元，顯示盈利質(zhì)量持續(xù)提升。公司同步推出利潤分配方案，擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利5.0元（含稅）。

作為功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，揚杰科技業(yè)務(wù)覆蓋材料、晶圓、封裝三大板塊，產(chǎn)品矩陣包括硅基及碳化硅基電力電子器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC系列等，廣泛應(yīng)用于汽車電子、AI數(shù)據(jù)中心、5G通信等領(lǐng)域。目前，公司已在全球布局7個研發(fā)中心，通過本地化團隊深度對接客戶需求，將國際技術(shù)經(jīng)驗與本土化開發(fā)相結(jié)合，形成差異化競爭優(yōu)勢。