英偉達(dá)本周發(fā)布的財(cái)報(bào)雖然交出了一份亮眼成績(jī)單，但股價(jià)表現(xiàn)卻不盡如人意，周四下跌1.77%。自去年5月以來(lái)，該公司財(cái)報(bào)發(fā)布次日股價(jià)再未出現(xiàn)大幅上漲。然而，與英偉達(dá)股價(jià)形成鮮明對(duì)比的是，其生態(tài)系統(tǒng)中的多家基礎(chǔ)配套供應(yīng)商股價(jià)大幅攀升，內(nèi)存、PCB、ODM等相關(guān)企業(yè)迎來(lái)暴漲行情。

摩根士丹利分析師Howard Kao的報(bào)告揭示了這一現(xiàn)象背后的邏輯。報(bào)告指出，英偉達(dá)即將推出的新一代Vera Rubin機(jī)架（VR200）中，GPU價(jià)格雖上漲57%，但其他組件成本增幅更為顯著。其中內(nèi)存組件價(jià)值預(yù)計(jì)暴增435%，成為成本上升的主要推手。這一變化導(dǎo)致內(nèi)存占機(jī)架總成本的比例從GB200機(jī)架的5%-10%躍升至VR200的25%-30%，而GPU占比則從約65%降至51%。

受此影響，美股存儲(chǔ)概念股集體走強(qiáng)，閃迪漲幅超10%，希捷科技漲近8%，西部數(shù)據(jù)漲超5%，美光科技漲超4%。臺(tái)股市場(chǎng)中，欣興電子等PCB供應(yīng)商及緯穎等ODM廠商股價(jià)普遍上漲8%-10%。市場(chǎng)分析認(rèn)為，這些企業(yè)將從英偉達(dá)新一代產(chǎn)品的高成本結(jié)構(gòu)中直接受益。

摩根士丹利測(cè)算顯示，從ODM廠商采購(gòu)的VR200機(jī)架成本約780萬(wàn)美元，較GB300機(jī)架的400萬(wàn)美元幾乎翻倍。若由超大規(guī)模云廠商直接采購(gòu)關(guān)鍵內(nèi)存模塊，機(jī)架單價(jià)可降至約670萬(wàn)美元。這種成本結(jié)構(gòu)變化正在重塑供應(yīng)鏈利潤(rùn)分配格局，基礎(chǔ)配套供應(yīng)商的價(jià)值凸顯。

PCB成本增長(zhǎng)尤為顯著，VR200的PCB成本較GB300上漲233%，總價(jià)值達(dá)11.7萬(wàn)美元。這主要源于計(jì)算板層數(shù)從22層升級(jí)至26層，覆銅板等級(jí)從M7提升至M8，以及新增中架PCB等設(shè)計(jì)變更。欣興電子、臻鼎科技等PCB供應(yīng)商將直接受益于這一技術(shù)升級(jí)帶來(lái)的需求增長(zhǎng)。

其他組件成本同樣大幅攀升：MLCC成本增長(zhǎng)182%至4300美元，主要因計(jì)算板和交換機(jī)板用量增加；ABF載板成本上漲82%，源于芯片數(shù)量增加及單價(jià)提升；電源和散熱成本分別增長(zhǎng)32%和12%，其中散熱方案全面轉(zhuǎn)向液冷技術(shù)。這些技術(shù)升級(jí)共同推高了新一代機(jī)架的制造成本。

ODM廠商的附加值呈現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)。摩根士丹利預(yù)計(jì)，Rubin系列機(jī)架的ODM附加值將較Blackwell系列提升35%-40%，達(dá)到約38%的總增幅。盡管毛利率從GB300的2.7%降至VR200的1.9%，但絕對(duì)利潤(rùn)額因機(jī)架單價(jià)提升而增長(zhǎng)。廣達(dá)、鴻海等廠商正在推進(jìn)的寄售模式，可能進(jìn)一步優(yōu)化其營(yíng)運(yùn)資金管理。

供應(yīng)鏈調(diào)研顯示，ODM廠商正在為2026年下半年的Rubin機(jī)架量產(chǎn)做準(zhǔn)備，高端AI服務(wù)器相關(guān)組件的庫(kù)存鎖定競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。臺(tái)達(dá)電子等電源供應(yīng)商已與多家美國(guó)云服務(wù)商合作，推進(jìn)800V直流供電技術(shù)的落地應(yīng)用。這些技術(shù)演進(jìn)將持續(xù)影響AI硬件產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值分配格局。