國產(chǎn)DRAM領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)長鑫科技正式向科創(chuàng)板發(fā)起沖擊。根據(jù)上海證券交易所最新披露的信息，長鑫科技集團股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請已進入實質(zhì)審核階段，其招股說明書（申報稿）已完成更新，審核狀態(tài)顯示為"已受理"。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，這家存儲芯片龍頭企業(yè)展現(xiàn)出驚人的增長勢頭。2025年第一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入508億元，同比激增719.13%；歸屬于母公司股東的凈利潤達到247.62億元，與上年同期虧損15.59億元形成鮮明對比，成功實現(xiàn)扭虧為盈。這份"炸裂"的成績單立即引發(fā)資本市場高度關(guān)注。

上交所公告顯示，上市審核委員會將于5月27日召開2026年第27次審議會議，對長鑫科技的首發(fā)申請進行審議。此次上會距離公司完成財報更新僅過去十天，顯示出監(jiān)管機構(gòu)對這家戰(zhàn)略新興企業(yè)的重視。作為國內(nèi)DRAM市場的核心參與者，長鑫科技的上市進程被視為觀察中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要窗口。

值得關(guān)注的是，公司此次沖刺科創(chuàng)板正值全球存儲芯片市場周期性回暖之際。行業(yè)分析師指出，長鑫科技一季度業(yè)績爆發(fā)既得益于市場整體復(fù)蘇，也反映出其在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴張方面的持續(xù)投入開始產(chǎn)生回報。隨著審議會議日期臨近，市場普遍預(yù)期這家存儲芯片龍頭有望成為科創(chuàng)板又一家千億級科技企業(yè)。

根據(jù)更新后的招股材料，長鑫科技此次募集資金將主要用于12英寸DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。公司表示，通過持續(xù)的技術(shù)迭代和產(chǎn)能提升，有望進一步縮小與國際領(lǐng)先企業(yè)的差距，鞏固在國內(nèi)市場的領(lǐng)先地位。此次IPO若能順利過會，將成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中的重要里程碑。