英特爾首席執(zhí)行官陳立武在接受CNBC專訪時(shí)明確表示，個(gè)人電腦業(yè)務(wù)仍是公司戰(zhàn)略核心組成部分。這一表態(tài)有效回應(yīng)了市場(chǎng)關(guān)于英特爾可能全面轉(zhuǎn)向芯片代工、弱化傳統(tǒng)CPU業(yè)務(wù)的猜測(cè)。作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者，英特爾正通過技術(shù)突破與業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整尋求雙重突破。

在先進(jìn)制程布局方面，英特爾公布了14A工藝的最新路線圖。該節(jié)點(diǎn)計(jì)劃于2028年啟動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2029年實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。值得注意的是，這一時(shí)間表較今年1月公布的計(jì)劃有所調(diào)整——原定2027年下半年試產(chǎn)、2028年量產(chǎn)的安排現(xiàn)已推遲。作為第二代RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)的載體，14A將首次采用ASML價(jià)值3.8億美元的High-NA EUV光刻設(shè)備，配合全新背部供電架構(gòu)PowerDirect，預(yù)計(jì)在能效比和晶體管密度上實(shí)現(xiàn)顯著提升。

技術(shù)參數(shù)顯示，相較于18A工藝，14A制程的芯片密度將提升1.3倍，能效改善幅度達(dá)15%-20%。在相同性能表現(xiàn)下，功耗可降低25%-35%。這些改進(jìn)使英特爾在先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)中獲得關(guān)鍵籌碼，特別是面對(duì)臺(tái)積電A14工藝的直接挑戰(zhàn)。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)指出，兩家企業(yè)的量產(chǎn)時(shí)間窗口高度重合，這場(chǎng)技術(shù)對(duì)決或?qū)⒅厮苋虬雽?dǎo)體代工格局。

代工業(yè)務(wù)進(jìn)展方面，陳立武透露18A工藝良率已實(shí)現(xiàn)每月7%-8%的穩(wěn)定提升，超出內(nèi)部預(yù)期。隨著制造穩(wěn)定性增強(qiáng)，多家潛在客戶開始進(jìn)入實(shí)質(zhì)性合作階段，預(yù)計(jì)下半年將有重大訂單落地。此前《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，英特爾已與蘋果達(dá)成初步協(xié)議，將為后者代工部分A/M系列芯片，這為代工業(yè)務(wù)注入強(qiáng)心劑。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2026年第一季度英特爾實(shí)現(xiàn)營(yíng)收136億美元，同比增長(zhǎng)7%。其中代工業(yè)務(wù)收入達(dá)54.2億美元，增速達(dá)16%，但外部客戶訂單僅貢獻(xiàn)約1.7億美元，其余產(chǎn)能仍用于內(nèi)部芯片生產(chǎn)。這種"內(nèi)外兼修"的模式既保障了技術(shù)迭代所需的規(guī)模效應(yīng)，也為外部客戶拓展預(yù)留了空間。

資本市場(chǎng)對(duì)英特爾轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略給予積極回應(yīng)。截至最新交易日，公司股價(jià)報(bào)108.77美元，年初至今漲幅超過25%。自陳立武2025年3月出任CEO以來，股價(jià)累計(jì)上漲超300%，市值突破5436億美元。分析師認(rèn)為，14A工藝的成功與否將成為決定英特爾能否躋身全球頂級(jí)代工廠的關(guān)鍵變量，這場(chǎng)技術(shù)馬拉松已進(jìn)入沖刺階段。