有研硅（688432）發布的2025年年度報告顯示，公司在半導體領域的創新投入持續加碼。報告期內，全年研發投入達9241.43萬元，較上年增長18.06%，占營業收入比重為9.19%。近五年研發投入復合增長率保持在3.88%，展現出穩定的技術升級態勢。

研發團隊建設方面，公司研發人員規模擴大至94人，同比增長4.44%，占總員工比例達10.42%。人員結構呈現多層次布局：30歲以下青年研發者27人，30-40歲骨干37人，40-50歲資深專家24人，50-60歲技術顧問5人，另有1名60歲以上特聘專家。薪酬體系顯示，當期研發薪酬總額（含股份支付）為2096.78萬元，人均薪酬22.31萬元，較上年微降0.1萬元。

技術突破成果顯著，全年新增專利申請15項，其中發明專利占比達80%。核心產品矩陣持續完善：8英寸區熔氣摻硅片通過頭部客戶認證并實現規?；N售；8英寸MCz單晶硅產品完成關鍵認證，預計2026年啟動量產；刻蝕設備用硅零部件系列獲得國內主流設備廠商認證；直徑650mm大尺寸多晶環片進入批量供貨階段。技術儲備方面，公司推進8英寸金剛線切割工藝應用，建成CCz連續拉晶技術平臺，為單晶生長技術迭代奠定基礎。

研發平臺建設取得里程碑進展，"集成電路關鍵材料國家工程研究中心"完成優化重組，山東有研半導體建設的省級重點實驗室獲評"優秀"等級。兩個重大科研項目順利驗收：參與的工信部太赫茲無損檢測技術項目、主導的山東省電子級多晶硅制備技術項目均通過專家組評審。

財務數據顯示，公司2025年實現營業總收入10.05億元，同比增長0.93%；歸屬于母公司凈利潤2.09億元，同比下降10.14%；扣非后凈利潤1.30億元，降幅達20.55%。經營性現金流表現亮眼，同比增長19.54%至2.74億元。公司擬向股東實施每10股派現0.55元（含稅）的利潤分配方案。

作為半導體硅材料領域的高新技術企業，有研硅堅持硅片與零部件雙輪驅動戰略。產品體系覆蓋集成電路用硅片、刻蝕設備硅材料、半導體石英坩堝等核心品類，通過自主研發、產業并購與生態協同持續強化市場競爭力。