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精智達(dá)2025年研發(fā)投入大增66.94% 核心突破頻現(xiàn) 構(gòu)建多元產(chǎn)品矩陣

   發(fā)布時間:2026-05-22 21:38 作者:鄭佳

精智達(dá)(688627)近日發(fā)布2025年年度業(yè)績報告,顯示公司在半導(dǎo)體測試檢測設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)加大創(chuàng)新投入,全年研發(fā)投入達(dá)1.83億元,較上年增長66.94%,占營業(yè)收入比重提升至16.23%。過去五年間,公司研發(fā)投入復(fù)合增長率達(dá)39.95%,研發(fā)團(tuán)隊規(guī)模同步擴(kuò)張至437人,同比增幅57.19%,占總員工數(shù)的53.42%,較上年提升6.14個百分點。

盡管研發(fā)人員數(shù)量顯著增加,但2025年公司研發(fā)薪酬總額為1.03億元(含股份支付),人均薪酬23.46萬元,較上年的25.87萬元下降2.41萬元。財報分析指出,這一變化主要源于股份支付結(jié)構(gòu)調(diào)整及團(tuán)隊規(guī)??焖贁U(kuò)大帶來的平均效應(yīng)。

技術(shù)突破方面,公司在存儲測試領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大進(jìn)展,成功交付首臺自主研制的9Gbps高速FT測試機(jī),并推進(jìn)18Gbps設(shè)備研發(fā)以適配下一代DRAM測試需求。探針卡業(yè)務(wù)完成高溫、大電流、高速等多場景技術(shù)攻堅;算力芯片測試領(lǐng)域攻克高密度通道集成與多協(xié)議協(xié)同測試難題,可滿足高端AI訓(xùn)練芯片測試要求;XR檢測設(shè)備實現(xiàn)全品類覆蓋,海外收入大幅增長;AMOLED檢測技術(shù)突破G8.6產(chǎn)線專屬需求,獲得頭部面板廠商批量訂單。截至報告期末,公司累計獲得知識產(chǎn)權(quán)541項,其中發(fā)明專利173項。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2025年公司實現(xiàn)營業(yè)收入11.28億元,同比增長40.46%;歸母凈利潤6500萬元,同比下降18.39%;扣非凈利潤5887.90萬元,同比減少14.49%。經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額達(dá)1.05億元,同比激增623.21%。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2.24元(含稅)。

作為半導(dǎo)體測試檢測設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新型企業(yè),精智達(dá)已形成存儲測試、算力芯片測試、探針卡、XR檢測、AMOLED檢測五大核心產(chǎn)品矩陣,并持續(xù)拓展基于人工智能技術(shù)的系統(tǒng)化全站點服務(wù)能力。報告強調(diào),公司始終以實現(xiàn)關(guān)鍵設(shè)備自主突破為核心戰(zhàn)略,深耕半導(dǎo)體測試檢測行業(yè),通過技術(shù)迭代與產(chǎn)品升級鞏固市場地位。

 
 
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