耐科裝備（688419）近日發布2025年年度業績報告，顯示公司在研發創新與市場拓展方面取得顯著進展。報告期內，公司全年實現營業收入2.95億元，同比增長9.96%；歸屬于母公司股東的凈利潤達0.80億元，同比增長25.49%；扣除非經常性損益后的凈利潤為6856.51萬元，增幅達35.28%。盡管經營活動產生的現金流量凈額同比下降47.96%至3717.46萬元，但公司仍計劃向全體股東每10股派發現金紅利4.0元（含稅）。

研發投入成為公司增長的核心驅動力。2025年，公司研發支出達2409.59萬元，較上年增長15.15%，占營業收入比重提升至8.17%。過去五年，研發投入復合增長率達9.63%，持續加碼的技術投入帶動研發團隊快速擴張。截至報告期末，公司研發人員數量增至90人，較上年增加45.16%，占總員工比例從12.42%提升至17.27%。從年齡結構看，30歲以下研發人員26人，30-40歲33人，40-50歲22人，50-60歲9人，形成以中青年為主的技術梯隊。

在薪酬體系方面，公司當期研發薪酬總額（含股份支付）為1230.33萬元，人均薪酬16.44萬元，與上年基本持平。技術成果轉化方面，公司全年推進9項研發項目，全部聚焦主導產品技術升級與新產品開發。其中，"大尺寸晶圓級集成電路智能封裝關鍵技術研究及智能裝備產業化項目"被列為省級科技創新攻堅計劃，旨在突破半導體封裝成型加工核心技術瓶頸，解決大尺寸晶圓級封裝領域的"卡脖子"問題，推動國產高端裝備自主可控。報告期內，公司新增專利申請15項，獲得授權13項（含1項發明專利），截至2025年末累計擁有有效專利112項（發明專利36項），另有軟件著作權7項、注冊商標12項。

作為國內半導體封裝設備及模具領域的稀缺國產品牌供應商，耐科裝備已形成半導體封裝裝備與擠出成型裝備雙主業格局。在半導體領域，公司成功打開東南亞市場，與恩智浦馬來西亞、英飛凌科技（馬來西亞）等國際知名企業建立合作關系。其半導體封裝裝備采用壓塑成型工藝，重點布局基板級封裝裝備與晶圓級封裝裝備的研發，產品同時覆蓋境內外市場，技術路線瞄準產業化進口替代目標。