過去一周，半導(dǎo)體板塊成為資本市場焦點(diǎn)，多只相關(guān)指數(shù)漲幅領(lǐng)先，主題ETF產(chǎn)品價(jià)格同步走高。Wind統(tǒng)計(jì)顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)周漲幅近20%，半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)、中證半導(dǎo)體指數(shù)周漲幅均突破10%。華泰柏瑞、華夏基金旗下科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備ETF周內(nèi)漲幅超20%，華泰柏瑞中證韓交所中韓半導(dǎo)體ETF年內(nèi)漲幅更達(dá)130%，多只科創(chuàng)板半導(dǎo)體ETF年內(nèi)漲幅超60%。

驅(qū)動(dòng)本輪行情的核心因素在于全球AI算力資本開支持續(xù)擴(kuò)張。國聯(lián)安基金分析指出，海外云服務(wù)商資本支出預(yù)期不斷上調(diào)，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭亦明確加大AI領(lǐng)域投入，算力基礎(chǔ)設(shè)施需求正從服務(wù)器、芯片向先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵材料環(huán)節(jié)延伸。這種傳導(dǎo)效應(yīng)在產(chǎn)業(yè)層面已形成明顯趨勢(shì)，先進(jìn)封測(cè)設(shè)備采購需求爆發(fā)式增長，部分設(shè)備交期延長至1年以上，行業(yè)企業(yè)普遍簽訂長期框架訂單，彰顯對(duì)產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展的信心。

技術(shù)迭代與材料漲價(jià)形成雙重支撐。封裝環(huán)節(jié)方面，SK海力士與英特爾正探索將HBM技術(shù)與2.5D封裝技術(shù)整合；材料領(lǐng)域，住友半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂成型材料價(jià)格上漲10%-20%，電子級(jí)氫氟酸計(jì)劃6-7月對(duì)三星、SK海力士提價(jià)，ABF載板材料已啟動(dòng)逐客戶調(diào)價(jià)機(jī)制，靶材價(jià)格預(yù)計(jì)二季度繼續(xù)上行。受三星潛在罷工影響，深圳華強(qiáng)北DDR4現(xiàn)貨報(bào)價(jià)單周飆升20%，形成量價(jià)齊升格局。

對(duì)于后市走勢(shì)，機(jī)構(gòu)觀點(diǎn)呈現(xiàn)短期謹(jǐn)慎與長期樂觀的分化。華夏基金認(rèn)為，科創(chuàng)半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)雖處于多頭趨勢(shì)加速階段，但RSI指標(biāo)已進(jìn)入超買區(qū)間，短期存在技術(shù)性回調(diào)風(fēng)險(xiǎn)。不過AI革命帶來的"數(shù)字基建"需求、大基金三期支持及國產(chǎn)替代進(jìn)程，將支撐行業(yè)長期向上趨勢(shì)。上銀基金指出，全球風(fēng)險(xiǎn)偏好回升與國內(nèi)真實(shí)業(yè)績改善形成共振，算力、存儲(chǔ)、晶圓制造等環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代邏輯持續(xù)強(qiáng)化，本輪行情可能以年為單位演進(jìn)，建議投資者切換至產(chǎn)業(yè)周期視角。

從產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)態(tài)觀察，先進(jìn)封裝技術(shù)突破與材料漲價(jià)形成良性互動(dòng)。某封裝企業(yè)負(fù)責(zé)人透露，當(dāng)前3D封裝設(shè)備訂單已排至2025年，為保障供應(yīng)，公司正與設(shè)備商協(xié)商提前交付方案。材料端方面，國內(nèi)企業(yè)正加速突破電子級(jí)氫氟酸、ABF載板等關(guān)鍵材料國產(chǎn)化，某載板廠商表示，其新建產(chǎn)線將于三季度投產(chǎn)，屆時(shí)國產(chǎn)ABF材料市占率有望提升15個(gè)百分點(diǎn)。存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，DDR4價(jià)格反彈引發(fā)市場對(duì)周期反轉(zhuǎn)的討論，但多家機(jī)構(gòu)認(rèn)為，AI驅(qū)動(dòng)的高帶寬存儲(chǔ)需求將持續(xù)主導(dǎo)行業(yè)格局。