北京君正（300223）近日發布2025年度財務報告，顯示公司在集成電路芯片研發領域持續加大投入，全年研發投入達7.20億元，較上年增長3.83%，占營業收入比重為15.19%。近五年研發投入復合增長率達5.13%，反映出公司對技術創新的高度重視。報告期內，研發團隊規模進一步擴大至816人，同比增長7.51%，研發人員占比提升至65.65%，較上年增加0.22個百分點。
從人員結構來看，研發團隊呈現明顯年輕化特征。30歲以下員工達362人，30至40歲員工251人，為技術創新注入持續活力。公司核心業務聚焦存儲芯片、計算芯片及模擬與互聯芯片三大領域，產品廣泛應用于汽車電子、工業制造、智能安防、智能家居及消費電子等多個行業。
在技術布局方面，公司依托深厚的DRAM設計經驗推進3DDRAM研發，同時面向AI存儲市場開展針對性開發。自研AI算力引擎性能持續提升，規劃推出面向端側的高算力計算芯片，并啟動AIMCU產品研發。該產品已于報告期第四季度完成樣品回片，目前處于測試驗證階段。針對車規級和工業級芯片的高可靠性要求，公司建立了嚴格的研發測試流程，全年推出多款存儲、模擬與互聯芯片新產品，有效滿足汽車和工業領域需求增長。
財務數據顯示，2025年公司實現營業總收入47.41億元，同比增長12.54%；歸屬于母公司股東的凈利潤3.76億元，同比增長2.74%；扣除非經常性損益后的凈利潤3.09億元，同比下降0.93%。經營活動產生的現金流量凈額大幅增長71.30%，達到6.23億元。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元（含稅）。
