近日，硅谷一家專注于人工智能芯片研發的初創企業TetraMem宣布，其基于22納米制程的SoC芯片MLX200已在臺積電完成驗證流程，預計將于2026年下半年推出配套評估工具包。這一進展標志著該公司在低功耗AI芯片領域邁出了關鍵一步。

TetraMem將研發重心聚焦于可穿戴設備、邊緣物聯網、傳感器網絡及嵌入式系統等對功耗和延遲極為敏感的場景。為實現這一目標，公司采用"存內計算"技術架構，通過縮短數據傳輸路徑來提升計算效率，使數據處理過程盡可能在存儲單元內完成，從而減少能量損耗。

MLX200芯片的獨特之處在于其模擬內存計算設計。該芯片集成了多層RRAM（憶阻器）存儲陣列與混合信號計算引擎，能夠直接利用存儲介質中的物理特性執行向量矩陣乘法運算——這正是神經網絡推理的核心計算任務。這種架構使得芯片在保持低功耗的同時，實現了高吞吐量的數據處理能力。

據技術文檔顯示，這種創新設計通過消除傳統馮·諾依曼架構中數據在存儲與計算單元間頻繁搬運的瓶頸，顯著提升了能效比。特別在需要實時響應的邊緣計算場景中，該芯片的運算延遲可控制在毫秒級，同時功耗較傳統方案降低數個數量級。