近日，天風國際證券分析師郭明錤在行業調查中透露，OpenAI正與聯發科、高通合作開發智能手機處理器，立訊精密將作為獨家系統協同設計與制造商，預計該處理器將于2028年實現量產。這一消息引發科技界對OpenAI硬件戰略的廣泛關注，其轉向手機領域的動向被視為AI技術落地的重要信號。
過去一年，OpenAI在硬件領域的布局逐漸清晰。2025年，該公司收購了由蘋果前首席設計師Jony Ive創立的硬件公司io Products，組建了一支超過200人的硬件團隊。盡管OpenAI曾表示首款產品可能是帶攝像頭的智能音箱，且智能眼鏡、臺燈等設備仍處于原型階段，但尚未推出任何可購買的AI硬件產品。此次與芯片廠商的合作，標志著其戰略重心向手機領域傾斜。
OpenAI的轉向并非偶然。盡管創始人奧特曼曾宣稱“不應嘗試制造更好的手機”，但現實需求推動其重新評估硬件路徑。當前，ChatGPT已從問答工具演變為任務入口，但受限于APP形態，無法全面接管設備權限。例如，它難以持續感知用戶位置、日程或社交狀態，而這些問題在電腦端可通過Codex等工具部分解決，但在移動端更為突出。手機作為用戶日均使用時長超6小時的設備，其系統級入口價值遠超獨立硬件。
從產業鏈角度看，OpenAI選擇合作而非自研符合邏輯。智能手機硬件已高度成熟，屏幕、電池、天線等組件均有成熟供應鏈。OpenAI的優勢在于消費級品牌影響力、超8億周活躍用戶的數據反饋，以及領先的模型能力。據郭明錤分析，其初期目標為全球每年3-4億臺的高端手機市場，若成功切入，將為聯發科、高通等供應商帶來新的增長周期。
技術實現層面，OpenAI的方案可能采用端云協同模式。手機端負責實時感知用戶上下文，如位置、通知等隱私敏感數據；復雜任務則交由云端模型處理，例如多步驟規劃或專業領域研究。這要求處理器在功耗控制、內存分層管理等方面進行優化，以支持小模型長期運行。聯發科與高通需在2026年底前確定芯片規格，立訊精密則需解決系統協同設計難題。
獨立AI硬件的失敗案例為OpenAI提供了前車之鑒。Humane AI Pin因交互體驗差、退貨率超銷量而停售；Rabbit R1雖售出超10萬臺，但活躍用戶僅約5000人；Limitless Pendant、Friend AI項鏈等設備則因功能單一或隱私爭議退出市場。相比之下，手機具備完整的權限生態，用戶無需為不成熟功能額外攜帶設備。AI眼鏡等補充型硬件雖表現較好，但僅能承擔輕量級任務，無法替代手機的核心地位。
全球科技巨頭已在AI手機領域展開競爭。Google自2016年推出Pixel手機后，持續強化AI功能，2025年發布的Pixel 10系列搭載Tensor G5芯片，支持跨應用任務執行；三星通過與Google合作，將Gemini模型集成至Galaxy S25，實現側邊鍵喚起AI協同操作；蘋果雖在2024年推出Apple Intelligence，但因Siri升級延遲未能實現預期躍遷。馬斯克則通過SpaceX收購無線頻段，試圖讓手機直連衛星，但需兩年時間完成硬件適配。
中國廠商同樣加速布局。豆包手機通過改造安卓系統，使AI具備屏幕理解、應用調用能力，證明手機可成為Agent執行環境。榮耀、OPPO、vivo等品牌正推動AI從APP向系統級服務轉型，例如跨應用文件處理或智能日程管理。若OpenAI成功打通AI手機路徑，將迫使行業重新評估硬件、生態與隱私的平衡，超級入口的競爭或進入新階段。
