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源杰科技:從低谷到“股王” 借AI東風(fēng)如何實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)市值雙飛躍?

   時(shí)間:2026-04-18 00:21 來(lái)源:快訊作者:胡穎

在AI算力需求席卷全球的浪潮中,一家誕生于渭河之畔的光子企業(yè)正以驚人的速度崛起。源杰科技憑借其核心光芯片技術(shù),不僅打破了海外廠商在高端領(lǐng)域的長(zhǎng)期壟斷,更在資本市場(chǎng)掀起巨浪,成為A股市場(chǎng)備受矚目的新星。這家成立僅十二年的企業(yè),用技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)定力書寫了屬于自己的逆襲故事。

根據(jù)灼識(shí)咨詢報(bào)告,以2025年對(duì)外銷售收入計(jì)算,源杰科技已躋身全球第六大激光器芯片供應(yīng)商行列,同時(shí)在硅光高速率光互連產(chǎn)品領(lǐng)域穩(wěn)居全球第二。更引人注目的是,該公司成為全球少數(shù)具備千萬(wàn)顆級(jí)CW激光器芯片量產(chǎn)能力的企業(yè)之一,其IDM(垂直整合制造)模式實(shí)現(xiàn)了從芯片設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控,這項(xiàng)突破性進(jìn)展使其成為國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)25G/100G EML芯片規(guī)模化量產(chǎn)的企業(yè)。

創(chuàng)始人張欣剛的學(xué)術(shù)背景為技術(shù)創(chuàng)新奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。這位清華大學(xué)本科畢業(yè)、南加州大學(xué)材料科學(xué)博士的科研工作者,曾在Luminent、Source Photonics等國(guó)際光通信巨頭擔(dān)任研發(fā)要職。2014年,公司成功推出首款2.5G DFB激光器芯片,次年便實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)顆銷量突破。此后五年間,10G、25G等高速率產(chǎn)品相繼問世,特別是在5G通信領(lǐng)域,其超高速激光芯片完成工業(yè)化試產(chǎn),為后續(xù)發(fā)展埋下重要伏筆。

產(chǎn)業(yè)資本的敏銳嗅覺印證了技術(shù)價(jià)值。中科創(chuàng)星合伙人袁博透露,團(tuán)隊(duì)自2017年便開始系統(tǒng)性跟蹤源杰科技的技術(shù)進(jìn)展,經(jīng)過兩年深度調(diào)研,于2019年領(lǐng)投5700萬(wàn)元,創(chuàng)下當(dāng)時(shí)主基金最大單筆投資紀(jì)錄。這筆戰(zhàn)略投資在四年后迎來(lái)豐厚回報(bào)——2022年12月,源杰科技以100.66元/股的發(fā)行價(jià)登陸科創(chuàng)板,首日市值突破60億元。

上市后的兩年并非坦途。受5G建設(shè)放緩影響,公司業(yè)務(wù)高度依賴的電信市場(chǎng)出現(xiàn)需求疲軟,2024年凈利潤(rùn)首次出現(xiàn)613萬(wàn)元虧損,股價(jià)較峰值縮水七成。轉(zhuǎn)機(jī)出現(xiàn)在2025年,隨著AI大模型訓(xùn)練推動(dòng)數(shù)據(jù)中心建設(shè)進(jìn)入爆發(fā)期,源杰科技精準(zhǔn)切入高速光模塊賽道,其70mW CW激光器芯片成為800G/1.6T光模塊的核心組件,當(dāng)年數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入占比顯著提升,推動(dòng)全年?duì)I收同比增長(zhǎng)138.5%至6.01億元,凈利潤(rùn)達(dá)1.91億元。

技術(shù)護(hù)城河的構(gòu)建非一日之功。公司通過持續(xù)研發(fā)投入,在EML激光器芯片領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破,成功解決長(zhǎng)距離通信場(chǎng)景的技術(shù)難題。更值得關(guān)注的是其IDM模式帶來(lái)的供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì),這種全鏈條自主可控能力使公司能夠快速響應(yīng)市場(chǎng)需求變化,在400G/800G硅光CW光源領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)內(nèi)首家批量出貨,徹底改變高端光芯片依賴進(jìn)口的局面。

面對(duì)持續(xù)增長(zhǎng)的AI算力需求,源杰科技正加速產(chǎn)能擴(kuò)張與國(guó)際化布局。3月25日公布的年報(bào)顯示,公司擬投資12.51億元建設(shè)二期研發(fā)生產(chǎn)基地,重點(diǎn)優(yōu)化高端光芯片生產(chǎn)工藝。同日,公司正式向香港聯(lián)交所遞交H股上市申請(qǐng),計(jì)劃通過搭建境外融資平臺(tái),為全球化戰(zhàn)略提供資本支持。這項(xiàng)"A+H"雙融資平臺(tái)布局,標(biāo)志著中國(guó)光芯片企業(yè)正式向全球市場(chǎng)發(fā)起沖鋒。

 
 
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