大族激光（SZ002008）近日發(fā)布2025年度財(cái)務(wù)報(bào)告，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約187.59億元，同比增長(zhǎng)27%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)11.9億元，同比下降29.77%；扣非后凈利潤(rùn)達(dá)8.1億元，同比增長(zhǎng)82.28%。公司同步宣布擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2元（含稅），不進(jìn)行紅股轉(zhuǎn)增或公積金轉(zhuǎn)增股本。

分季度數(shù)據(jù)顯示，2025年第四季度公司營(yíng)收達(dá)60.46億元，同比增長(zhǎng)30.24%，環(huán)比增長(zhǎng)18.55%；歸母凈利潤(rùn)3.26億元，同比增長(zhǎng)21.84%，但環(huán)比下降13.04%。盡管全年?duì)I收創(chuàng)歷史新高，但凈利潤(rùn)表現(xiàn)未達(dá)市場(chǎng)預(yù)期。根據(jù)萬(wàn)得金融終端數(shù)據(jù)，11家機(jī)構(gòu)此前預(yù)測(cè)公司全年?duì)I收約177.4億元、凈利潤(rùn)12.26億元，實(shí)際營(yíng)收超出預(yù)期5.74%，凈利潤(rùn)則低于預(yù)測(cè)值2.97%。

凈利潤(rùn)下滑主要源于非經(jīng)常性損益大幅減少。2025年非經(jīng)常性損益合計(jì)3.79億元，較2024年同期的12.49億元顯著縮水。不過(guò)，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額同比增長(zhǎng)30.48%至14.69億元，主要得益于應(yīng)收款項(xiàng)回收力度加強(qiáng)，經(jīng)營(yíng)收款較上年大幅增加。

業(yè)務(wù)板塊呈現(xiàn)分化格局。受益于AI算力產(chǎn)業(yè)鏈需求激增，公司PCB智能制造裝備業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收57.73億元，同比增長(zhǎng)72.68%。高多層板及HDI板市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)相關(guān)設(shè)備銷量攀升。新能源設(shè)備業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼，全年收入23.61億元，同比增長(zhǎng)53.36%。公司通過(guò)與寧德時(shí)代、中創(chuàng)新航等國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)深度合作，并實(shí)現(xiàn)海外產(chǎn)能屬地化配套，有效規(guī)避貿(mào)易壁壘。

傳統(tǒng)業(yè)務(wù)方面，通用工業(yè)激光加工設(shè)備中的高功率設(shè)備收入同比下降6.6%至31.63億元。公司坦言，激光切割焊接行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，市場(chǎng)格局持續(xù)演變。費(fèi)用端，財(cái)務(wù)費(fèi)用增長(zhǎng)至990.09萬(wàn)元，主要因外匯匯率波動(dòng)導(dǎo)致匯兌損失增加。

研發(fā)投入持續(xù)加碼，全年研發(fā)支出達(dá)20.84億元，同比增長(zhǎng)近15%，但占營(yíng)收比例從2024年的12.32%降至11.11%。資本化研發(fā)投入占比進(jìn)一步降至0.93%，絕大部分研發(fā)費(fèi)用計(jì)入當(dāng)期損益。存貨規(guī)模升至52.22億元，占總資產(chǎn)比例從年初的11.57%上升至13.65%，公司解釋稱主要因營(yíng)收規(guī)模擴(kuò)大而增加備貨。

LED封裝業(yè)務(wù)受終端需求疲軟影響，客戶擴(kuò)產(chǎn)意愿減弱，設(shè)備采購(gòu)以存量替換和技術(shù)升級(jí)為主。面對(duì)國(guó)際市場(chǎng)變化，公司計(jì)劃2026年在東南亞設(shè)立海外運(yùn)營(yíng)中心并建設(shè)生產(chǎn)基地，通過(guò)本地化生產(chǎn)降低物流成本、增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性。同時(shí)將持續(xù)加大消費(fèi)電子、PCB等領(lǐng)域的研發(fā)投入，聚焦精密制造需求。