特斯拉CEO埃隆·馬斯克在宣布AI5芯片成功流片后，進一步披露了公司自研芯片的迭代規(guī)劃。根據其透露的技術路線，新一代AI芯片將通過工藝升級與架構優(yōu)化實現性能躍升，其中AI6與AI6.5芯片的制造細節(jié)引發(fā)行業(yè)關注。
在算力表現上，AI5芯片展現出顯著優(yōu)勢。馬斯克指出，單顆AI5芯片的有效算力達到雙芯AI4方案的5倍，這得益于其采用的先進制程與架構設計。技術團隊通過優(yōu)化內存封裝方案，使芯片兩側的內存顆粒呈現明顯長寬差異，這種非對稱設計排除了GDDR系列芯片的可能性，業(yè)內推測其可能搭載LPDDR5X內存。
后續(xù)迭代的AI6芯片將由三星電子位于美國得州泰勒市的晶圓廠代工，采用2nm制程工藝制造。該芯片在保持400平方毫米以上晶圓面積的同時，通過配備LPDDR6內存實現性能翻倍。更值得關注的是，AI6.5芯片將轉由臺積電美國亞利桑那州工廠生產，同樣采用2nm工藝但進一步優(yōu)化性能參數。
架構設計方面，AI6與AI6.5芯片均引入創(chuàng)新方案。約半數TRIP AI計算加速器將與SRAM緩存實現緊密耦合，這種設計可顯著提升數據傳輸帶寬。內存升級路徑也形成明確規(guī)劃，從AI5的LPDDR5X到AI6的LPDDR6，內存性能的持續(xù)迭代將為芯片算力釋放提供支撐。
行業(yè)分析師指出，特斯拉芯片戰(zhàn)略呈現兩大特征：一是堅持多供應商策略，通過三星與臺積電雙線代工降低供應鏈風險；二是強調內存與計算單元的協同優(yōu)化，這種軟硬件深度整合模式正成為AI芯片領域的重要趨勢。隨著2nm制程的逐步商用，特斯拉自研芯片有望在自動駕駛與機器人領域建立技術壁壘。
